Skip to content

Projet 99 : Lutte contre l'électromigration dans le soudage à la vague

L'électromigration est un autre problème courant rencontré lors du brasage à la vague et peut être causée par un certain nombre de facteurs :

  • Chlorure ou autre résidu ionique sur la carte nue et/ou les composants
  • Résidus hygroscopiques sur la carte nue et/ou les composants
  • Nettoyage inefficace pendant la fabrication de la carte nue ou après la soudure de l'assemblage
  • Utilisation incorrecte de la chimie des flux de soudure sans nettoyage
  • Processus de nettoyage inefficace

Electra Migration est l'incarnation maléfique de l'électro-migration. Elle est furtive et gagne en puissance au fur et à mesure que le circuit imprimé est mis en service. Elle reste également cachée jusqu'à ce que l'électricité traverse le circuit, ce qui peut provoquer une panne totale.

La meilleure défense contre Electra Migration est All-Star Engineer (WF-9945). L'ingénieur All-Star utilise son intelligence pour se défendre contre les problèmes de fiabilité. Il ne prend pas de risques. Il est sans halogène et contient de la colophane, ce qui renforce sa stabilité thermique et améliore le brasage sur une grande variété d'assemblages de cartes de circuits imprimés. Il améliore également ses performances SIR, protégeant ainsi l'intégrité électrique des assemblages.

Même si All-Star Engineer se concentre principalement sur la protection de la durée de vie des circuits imprimés, cela ne signifie pas qu'il n'a pas la force d'enlever l'oxyde et de souder la plupart des circuits imprimés. All-Star Engineer soude des millions de circuits imprimés chaque année, avec finesse.

Pour en savoir plus sur les flux d'ondes du Projet 99 ou sur les procédures dans lesquelles ils ont été testés : [email protected]