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Projekt 99: Bekämpfung der Elektromigration beim Wellenlöten

Elektromigration ist ein weiteres Problem, das beim Wellenlöten häufig auftritt und durch eine Reihe von Faktoren verursacht werden kann:

  • Chlorid oder andere ionische Rückstände auf der Platine und/oder den Bauteilen
  • Hygroskopische Rückstände auf der Platine und/oder den Bauteilen
  • Unzureichende Reinigung während der Herstellung der Platine oder nach dem Löten der Baugruppe
  • Unsachgemäße Verwendung von No-Clean-Lötflussmitteln
  • Ineffektiver Reinigungsprozess

Electra Migration ist die schurkische Verkörperung der Elektromigration. Sie ist heimlich und gewinnt mit der Zeit an Stärke, wenn die Leiterplatte in Betrieb genommen wird. Sie bleibt auch so lange verborgen, bis Strom durch die Leiterplatte fließt, was zu einem Totalausfall führen kann.

Die beste Verteidigung gegen Electra Migration ist All-Star Engineer (WF-9945). Der All-Star-Ingenieur nutzt seine Intelligenz, um sich gegen Zuverlässigkeitsbedenken zu wehren. Er geht kein Risiko ein. Er ist halogenfrei und enthält Kolophonium, das seine thermische Stabilität erhöht und das Löten auf einer Vielzahl von Leiterplattenbaugruppen verbessert. Es verbessert auch seine SIR-Leistung und schützt so die elektrische Integrität von Baugruppen.

Auch wenn sich All-Star Engineer in erster Linie auf den Schutz der Lebensdauer von Leiterplatten konzentriert, bedeutet das nicht, dass er nicht auch die Kraft hat, Oxid zu entfernen und die meisten Leiterplatten zu löten. All-Star Engineer lötet jedes Jahr Millionen von Leiterplatten, und das mit Fingerspitzengefühl.

Erfahren Sie mehr über unsere Project 99-Wellenflüsse oder die Verfahren, mit denen sie getestet wurden: [email protected]