Les gens,
La conférence de la SMTA sur l'électronique dans les environnements difficiles, qui s'est tenue à Amsterdam, aux Pays-Bas, a été un grand succès. Plus de 60 personnes venues de toute l'Europe, des Amériques et d'Asie y ont participé. Elle s'est tenue les 24 et 25 mai. Voir la figure 1.
Avec mon collègue d'Indium Corporation, Karthik Vijay, j'ai parlé des "Développements récents dans le domaine des soudures à basse température et du défi des environnements difficiles". Nous avons conclu que, bien que de nombreux travaux aient été réalisés sur la soudure étain-bismuth, celle-ci n'est vraiment pas adaptée aux environnements difficiles à haute température qui sont au cœur de la conférence.
Nous avons ensuite parlé de Durafuse®. Durafuse® est une soudure contenant un alliage à base d'indium à bas point de fusion qui initie la fusion du joint, tandis que l'alliage SAC à haut point de fusion offre une résistance et une durabilité accrues. Ce système breveté d'alliage mixte permet une refusion à 210oCou moins, soit environ 30oCde moins que les températures de refusion typiques du SAC305. Ces températures de refusion plus basses réduiront ou élimineront les défauts tels que les composants brûlés, les problèmes de MSD, le grappage, la tête dans le pilier et d'autres défauts liés à la température.
Durafuse® est également un alliage à faible taux de vide. Le bon mouillage avec l'alliage à bas point de fusion et le delta de temps entre les alliages à bas point de fusion et à haut point de fusion permettent un meilleur dégazage des matières volatiles. Ces caractéristiques du système d'alliage minimisent la formation de vides.
En plus de tous ces avantages, Durafuse® présente des performances supérieures à celles du SAC305 en matière de cycles thermiques de -40 à 125oCet de chocs de chute. Toutes ces propriétés font de Durafuse® une brasure idéale pour les environnements typiques et difficiles.
Santé,
Dr. Ron
