SMTA 在阿姆斯特丹举行的恶劣环境中的电子产品会议取得圆满成功

乡亲们

SMTA 在荷兰阿姆斯特丹举行的恶劣环境中的电子产品会议取得了巨大成功。来自欧洲、美洲和亚洲的 60 多人参加了会议。会议于 5 月 24-25 日举行。见图 1。

With Indium Corporation colleagueKarthik Vijay, I spoke on “Recent Developments in Low Temperature Solders and the Challenge of Harsh Environments.” Our conclusion was that, although much work has been performed on tin-bismuth solder, it really is not suitable for the potentially high temperature harsh environments that are the focus of the conference.

然后我们讨论了 Durafuse®。Durafuse® 是一种含有低熔点铟基合金的焊料，它能使焊点熔合，而高熔点 SAC 合金则能增强强度和耐久性。这种获得专利的混合合金系统允许在^210oC或更低的温度下回流，比典型的 SAC305 回流温度低约³⁰oC。较低的回流焊温度可减少或消除烧毁元件、MSD 问题、划痕、枕形头等缺陷以及其他与温度相关的缺陷。

Durafuse® 也是一种低空隙合金。与低熔点合金的良好润湿性以及低熔点和高熔点合金之间的时间差使得挥发性排气更好。合金系统的这些特点最大限度地减少了空泡。

除上述优点外，Durafuse® 还具有优于 SAC305 的 -40 至^125oC热循环和跌落冲击性能。所有这些特性使 Durafuse® 成为适用于典型和恶劣环境的理想焊料。

干杯

罗恩博士