La soudure redéfinie : La soudure InFORM
Dans cet épisode de la série sur les procédés de brasage des IGBT, nous nous concentrons sur le niveau du substrat en cuivre à liaison directe de l'empilement. Ce substrat peut être relié à de nombreuses matrices, ce qui rend la liaison par soudure cruciale. Ce niveau présente des défis spécifiques afin de préserver les performances et la fiabilité.
- Le substrat a une grande empreinte au sol
Comme pour les composants à terminaison inférieure, le DBC est sujet à la formation de vides. Beaucoup de ces substrats mesurent +45 mm en x et y. Pour garantir le meilleur résultat, de nombreux assembleurs optent pour une solution de refusion sous vide sans flux dans une atmosphère réductrice afin d'obtenir le taux de vide le plus bas possible. Toutefois, même dans ce cas, la qualité de la soudure peut avoir une incidence négative sur le vide. La pureté de l'alliage et les pourcentages de constituants sont également très importants. Dans les cas où une refusion sous vide sans flux n'est pas disponible, un flux peut être nécessaire. Cette opération est délicate car les substances volatiles peuvent également aggraver le vide. C'est pour cette raison qu'un revêtement de flux de haute technicité est la meilleure option.
- Co-planarité de la ligne d'obligation
Étant donné que le composant est plus grand, la brasure liquide ne pourra pas supporter le poids du composant de manière uniforme pendant le processus de refusion. Il peut en résulter une ligne de soudure inégale qui créera des zones de tension accrue pendant le cycle. Pour éviter cela, Indium Corporation a mis au point l'InFORM®. Il s'agit d'une préforme de soudure renforcée qui préserve la coplanarité de la ligne de soudure et ajoute une résistance latérale au joint, augmentant ainsi la fiabilité du processus.
Pour plus d'informations à ce sujet , contactez-moi directement pour obtenir un exemplaire de :
Nouvelle technique pour réduire l'inclinaison du substrat et améliorer le contrôle de la ligne d'ancrage
J.Booth (Dynex Semiconductor)
K.Vijay (Indium Corporation)
PCIM Nuremberg 2016
