Löten neu definiert: Das InFORM®
In diesem Teil der Serie über Lötverfahren für IGBTs konzentrieren wir uns auf die Ebene des Kupfersubstrats, das direkt mit dem Stapel verbunden ist. Auf diesem Substrat können mehrere Chips angebracht sein, so dass die Lötverbindung entscheidend ist. Diese Ebene bringt ihre eigenen spezifischen Herausforderungen mit sich, damit Leistung und Zuverlässigkeit erhalten bleiben.
- Das Substrat hat eine große Grundfläche
Ähnlich wie bei den Komponenten mit unterem Abschluss ist auch das DBC anfällig für Lunkerbildung. Viele dieser Substrate haben eine x- und y-Achse von +45 mm. Um ein optimales Ergebnis zu erzielen, entscheiden sich viele Bestücker für eine flussmittelfreie Vakuum-Reflow-Lösung in einer reduzierenden Atmosphäre, um ein möglichst geringes Void-Ergebnis zu erzielen. Aber auch in diesem Fall kann die Qualität des Lots die Lunkerbildung negativ beeinflussen. Die Reinheit der Legierung und der prozentuale Anteil der Bestandteile sind ebenfalls sehr wichtig. In Fällen, in denen ein flussmittelfreies Vakuum-Reflow-Verfahren nicht verfügbar ist, kann ein Flussmittel erforderlich sein. Dies ist schwierig, da auch flüchtige Stoffe zur Lunkerbildung beitragen können. Aus diesem Grund ist eine hochentwickelte Flussmittelbeschichtung die beste Option.
- Ko-Ebenheit der Bondlinie
Angesichts des größeren Bauteils ist das Liquidus-Lot nicht in der Lage, das Gewicht des Bauteils während des Reflow-Prozesses gleichmäßig zu tragen. Dies kann zu einer ungleichmäßigen Bondlinie führen, die während des Zyklus Bereiche mit erhöhter Belastung schafft. Um dies zu verhindern, hat die Indium Corporation das InFORM® entwickelt. Dabei handelt es sich um eine verstärkte Lötvorform, die die Koplanarität der Bondlinie beibehält und der Verbindung zusätzliche seitliche Festigkeit verleiht, was die Zuverlässigkeit des Prozesses erhöht.
Für weitere Informationen hierzu kontaktieren Sie mich direkt und fordern Sie ein Exemplar an:
Neuartige Technik zur Verringerung der Substratneigung und zur Verbesserung der Bondline-Kontrolle
J. Booth (Dynex Halbleiter)
K.Vijay (Indium Corporation)
PCIM Nürnberg 2016
