Indium Corporation will share its industry knowledge and expertise on topics including high-temperature lead-free solder pastes for power discrete applications, and low-temperature solder pastes for wafer-level packaging applications, during two presentations at the International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) conference, Oct. 19-21, Putrajaya, Malaysia.
Indium Corporation’s Durafuse HT, Sn-based high-temperature lead-free (HTLF) solder pastes designed with Durafuse technology and the combined merits of two constituent alloys, have been developed as drop-in solutions to replace the high-Pb solder pastes in power discrete applications. In his presentation, A Drop-in High-Temperature Lead-Free Solder Paste that Outperforms High-Pb Pastes in Power Discrete Applications, Dr. HongWen Zhang, R&D manager, alloy group, will examine the results of a study that compared Durafuse HT’s performance to high-lead products.
In his presentation on low-temperature solder paste, Novel Lead-Free Lower-Temperature Solder Paste for Wafer-Level Package Application, Zhang examines the results of testing an indium-containing, low-temperature solder pasteIndium Corporation’s Durafuse LTfor wafer-level package (WLP) applications. During the test, Durafuse LT, regardless of reflow profiles, outperformed SAC305.
M. Zhang est directeur du groupe des alliages au sein du département R&D d'Indium Corporation. Il se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb et sur les technologies associées pour les applications à haute température et à haute fiabilité. Il a joué un rôle déterminant dans l'invention de la technique de soudure par alliage mixte, qui permet de combiner les avantages des constituants pour améliorer le mouillage, réduire les températures de traitement, modifier la surface de liaison et contrôler la morphologie du joint, améliorant ainsi la fiabilité. M. Zhang est titulaire d'une licence en chimie physique métallurgique de l'université centrale du sud de la Chine, d'une maîtrise en matériaux et ingénierie de l'Institut de recherche sur les métaux de l'Académie chinoise des sciences, d'une maîtrise en ingénierie mécanique et d'un doctorat en science et ingénierie des matériaux de l'université technologique du Michigan. Il est titulaire d'une ceinture verte Six Sigma de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College et est un spécialiste IPC certifié pour IPC-A-600 et IPC-A-610, ainsi qu'un ingénieur de processus SMT certifié. Il possède une vaste expérience dans divers alliages d'aluminium (Al) et matériaux composites à base d'Al renforcés par des fibres/particules, ainsi que dans les alliages amorphes riches en Al et à base de ZrHf. Il est co-auteur de deux chapitres de livres sur les matériaux de liaison sans plomb à haute température, a déposé un certain nombre de brevets et a été publié dans une vingtaine de revues dans les domaines de la métallurgie, de la science et de l'ingénierie des matériaux, de la physique, des matériaux électroniques et de la mécanique.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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About IEMT
The International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Conference is the premier IEEE event devoted to the manufacture of electronic, opto-electronic, and MEMS/sensors devices and systems. IEMT is an established international conference of long-standing organized by the Electronics Packaging Society (EPS) Society of IEEE. The 39th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Conference 2022 is organized by the IEEE EPS Malaysia Chapter with technical co-sponsorship from IEEE EPS Santa Clara Valley Chapter and IEEE Malaysia Section.
