Indium Corporation will share its industry knowledge and expertise on topics including high-temperature lead-free solder pastes for power discrete applications, and low-temperature solder pastes for wafer-level packaging applications, during two presentations at the International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) conference, Oct. 19-21, Putrajaya, Malaysia.
Indium Corporation’s Durafuse HT, Sn-based high-temperature lead-free (HTLF) solder pastes designed with Durafuse technology and the combined merits of two constituent alloys, have been developed as drop-in solutions to replace the high-Pb solder pastes in power discrete applications. In his presentation, A Drop-in High-Temperature Lead-Free Solder Paste that Outperforms High-Pb Pastes in Power Discrete Applications, Dr. HongWen Zhang, R&D manager, alloy group, will examine the results of a study that compared Durafuse HT’s performance to high-lead products.
In his presentation on low-temperature solder paste, Novel Lead-Free Lower-Temperature Solder Paste for Wafer-Level Package Application, Zhang examines the results of testing an indium-containing, low-temperature solder pasteIndium Corporation’s Durafuse LTfor wafer-level package (WLP) applications. During the test, Durafuse LT, regardless of reflow profiles, outperformed SAC305.
Dr. Zhang ist Leiter der Legierungsgruppe in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von Pb-freien Lötmaterialien und den damit verbundenen Technologien für Hochtemperatur- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er war maßgeblich an der Erfindung der Löttechnik mit gemischten Legierungen beteiligt, bei der die Vorzüge der einzelnen Bestandteile kombiniert werden, um die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsoberfläche zu modifizieren und die Morphologie der Verbindung zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Dr. Zhang hat einen Bachelor-Abschluss in metallurgisch-physikalischer Chemie von der Central South University of China, einen Master-Abschluss in Werkstoffen und Ingenieurwesen vom Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, und einen Master-Abschluss in Maschinenbau sowie einen Doktortitel in Materialwissenschaft und Ingenieurwesen von der Michigan Technological University. Er hat einen Six Sigma Green Belt von der Thayer School of Engineering am Dartmouth College und ist zertifizierter IPC-Spezialist für IPC-A-600 und IPC-A-610 sowie zertifizierter SMT-Prozessingenieur. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen mit verschiedenen Aluminiumlegierungen und faser- bzw. partikelverstärkten Verbundwerkstoffen auf Al-Basis sowie mit amorphen Legierungen auf Al- und ZrHf-Basis. Er ist Mitverfasser von zwei Buchkapiteln über bleifreie Hochtemperatur-Verbundwerkstoffe, hat eine Reihe von Patenten angemeldet und in etwa 20 Fachzeitschriften in den Bereichen Metallurgie, Werkstoffkunde und -technik, Physik, Elektronikmaterialien und Mechanik veröffentlicht.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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About IEMT
The International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Conference is the premier IEEE event devoted to the manufacture of electronic, opto-electronic, and MEMS/sensors devices and systems. IEMT is an established international conference of long-standing organized by the Electronics Packaging Society (EPS) Society of IEEE. The 39th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Conference 2022 is organized by the IEEE EPS Malaysia Chapter with technical co-sponsorship from IEEE EPS Santa Clara Valley Chapter and IEEE Malaysia Section.
