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Indium Corporation présente à TestConX des matériaux d'interface thermique en métal pour le déverminage et les essais

Indium Corporation s'apprête à présenter ses matériaux d'interface thermique (TIM) métalliques avancés pour le déverminage et les tests à TestConX 2024, du 3 au 6 mars à Mesa (Arizona, États-Unis).

En tant que leader mondial des matériaux d'interface thermique (TIM) métalliques à haute performance, Indium Corporation présentera des sélections de sa gamme de solutions TIM métalliques à haute performance.

Réputés pour leur conductivité thermique supérieure à celle des non-métaux, les MIT contenant de l'indium d'Indium Corporation pour le déverminage et les tests se distinguent, l'indium métal pur offrant une conductivité de 86 W/mK. Ces MIT sont disponibles sous différentes formes, y compris l'indium pur, les alliages indium-argent et l'indium-étain. Le MIT à l'indium pur peut être revêtu d'une fine couche d'aluminium du côté de l'appareil à tester pour empêcher l'indium d'adhérer à la surface. La suite de solutions standard Heat-Spring d'Indium Corporation, qui comporte une interface compressible entre une source de chaleur et un dissipateur thermique, comprend :

Ressort thermique HSD

  • L'option standard originale et la meilleure pour les interfaces avec des surfaces plates, lisses et parallèles.
  • Conçu pour les interfaces avec un contrôle étroit de la surface >30psi

Heat-Spring Préformes à profil haut

  • Profilé pour optimiser le contact avec les surfaces non planes offrant 86W/mK
  • Idéal pour les assemblages avec un dissipateur thermique extrudé et non poli
  • Recommandé pour le refroidissement par immersion et les applications de Burn-In
  • Assure un contact uniforme entre la tête de gravure et l'objet à tester
  • Conductivité thermique plus uniforme
  • Recyclable et récupérable

Ressort thermique HSK

  • Recommandé spécifiquement pour les applications de déverminage où des insertions multiples sont nécessaires.
  • Fournit un contact uniforme avec une faible résistance pour les charges thermiques de haute densité
  • Généralement recouvert d'une fine barrière de diffusion, qui sert de surface de contact pour les applications de déverminage et de test.
  • Pas de taches ni de fissures

Pour en savoir plus sur les TIM métalliques d'Indium Corporation pour le déverminage et le test, visitez nos experts sur le stand #45 à TestConX ou en ligne sur indium.com/TIM.

À propos d'Indium Corporation

Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.