Composés

La fiabilité des interconnexions est essentielle pour la fiabilité de l'emballage des semi-conducteurs et des systèmes électroniques. Si l'on considère le cycle de vie de la puce jusqu'au système - de la conception du circuit intégré à la fabrication de la tranche de silicium - la fiabilité de l'interconnexion est essentielle,

Cet article est un extrait de l'ouvrage d'Indium Corporation intitulé The Printed Circuits Assembers Guide to Solder Defects (Guide de l'assembleur de circuits imprimés sur les défauts de soudure). Introduction La croissance des appareils électroniques personnels se poursuit

Il y a quelques semaines, j'ai trouvé cette note dans ma boîte aux lettres électronique : Cher Dr Ronald C. Lasky, Bonjour ! Nous manquons d'articles pour la publication du prochain numéro de notre magazine XXX.

Phil Zarrow : Robert, la norme industrielle pour la caractérisation des processus est Cpk, et parfois Cpu ; le Dr Lasky en a parlé en ce qui concerne les processus d'assemblage. En ce qui concerne les matériaux,

Personne n'aime être contrôlé par le coût de l'argent. Chez Indium Corporation, nous sommes confrontés aux fluctuations des coûts de l'argent à très grande échelle - je comprends donc les problèmes posés par l'utilisation de produits à faible teneur en argent.

Peg écrit : Si le balayage de la directive RoHS ne vous effraie pas en tant qu'entreprise, attendez simplement les balayages de REACH et la liste des substances extrêmement préoccupantes. La directive RoHS est la partie émergée de l'iceberg et a ouvert la voie au programme REACH, qui est beaucoup plus vaste.

J'ai lu avec intérêt votre article intitulé "RoHS : The Fine Print". Votre remarque sur le chrome dans le placage des vis met en évidence le niveau de détail avec lequel cette question doit être abordée. J'ai été