Indium Corporation, Utica's Technology Company™, a désigné Derrick Herron, Christopher Nash, Raymond Luo et Andy Wei comme les lauréats du prix Silver Quill 2015.
Le programme Silver Quill Award d'Indium Corporation encourage les auteurs de rapports techniques, de présentations, d'articles et de livres de niveau international. Il récompense ensuite les travaux les plus efficaces en fonction de leur pertinence et de leur impact sur l'industrie.
Coécrit par Herron, Nash, Luo et Wei, le document technique intitulé Voiding Control Beneath BTCs Using Solder Fortification Preforms traite de l'un des plus grands défis auxquels l'industrie de l'assemblage électronique est confrontée aujourd'hui : la formation de vides dans les joints de soudure qui relient les composants à terminaison inférieure aux circuits imprimés. Ce document explore une nouvelle technique qui utilise les préformes de fortification de soudure pour une modification facile et peu coûteuse du processus qui peut réduire à la fois le niveau de vide et la quantité de variation de cette valeur.
Herron est ingénieur d'assistance technique pour Indium Corporation et fournit un service technique aux clients du nord-est des États-Unis. Auparavant, il a travaillé pendant plus de six ans dans le laboratoire de recherche et de développement d'Indium Corporation, se concentrant sur les développements des technologies de pâte à braser et de flux. M. Herron est titulaire d'une licence en chimie de l'université d'État de l'Oklahoma, à Stillwater (Oklahoma), et d'une ceinture verte Six Sigma de la Thayer School of Engineering de Dartmouth.
Nash, responsable du développement des nouveaux produits PCBA, est chargé de planifier, d'organiser et de mettre en œuvre de manière proactive le cycle de développement des produits d'Indium Corporation, de la conception au lancement du produit. Son expérience antérieure comprend la vente interne, la gestion des produits et l'assistance technique. M. Nash est titulaire d'une licence de l'université Clarkson et d'un Six Sigma Green Belt de la Thayer School of Engineering de Dartmouth. En outre, il est un ingénieur de processus certifié SMTA.
Luo est le directeur technique régional d'Indium Corporation pour la Chine du Sud. Il assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique, les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés, les soudures techniques et les matériaux de gestion thermique d'Indium Corporation. Il a plus de huit ans d'expérience dans le domaine des technologies de montage en surface. M. Luo est titulaire d'une licence en ingénierie mécanique et électronique de l'université de technologie électronique de Guilin, dans le Guangxi, en Chine.
Wei est ingénieur principal du support technique à Shenzhen, en Chine. Il assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique, les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés d'Indium Corporation, ainsi que les matériaux de soudure et de gestion thermique pour les clients du sud de la Chine. Wei a plus de huit ans d'expérience dans le domaine de l'assemblage électronique, où il fournit une assistance sur le terrain pour les matériaux de brasage et les applications du processus SMT. Il est un ingénieur de processus certifié par la SMTA.
The award-winning paper can be downloaded at indiumstg.wpenginepowered.com/voiding-control-BTC.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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