Tim Jensen, Product Manager for Engineered Solder Materials chez Indium Corporation, animera un webinaire Thermal Live™ d'une heure à 10 heures EST le 23 octobre sur le thème Innovation Metal Thermal Interface Materials to Maximize Heat Dissipation (Matériaux d'interface thermique métallique pour maximiser la dissipation thermique).
Jensen expliquera comment les matériaux d'interface thermique (MIT) à base de métal s'avèrent être une option attrayante dans l'assemblage électronique en raison de leur conductivité thermique élevée dans le sens z. De nombreuses innovations récentes ont permis d'améliorer considérablement la résistance interfaciale, la dissipation de la chaleur et la durée de vie pendant les cycles d'alimentation. Jensen passera en revue ces innovations et examinera pourquoi elles font des TIM métalliques l'option la plus intéressante pour les applications à haute fiabilité, telles que TIM 1, TIM 2, IGBT, LED et autres applications.
M. Jensen est un ingénieur des procédés certifié par la SMTA. Il a plus de 20 ans d'expérience dans la collaboration avec les clients pour le dépannage et l'optimisation des lignes de processus SMT et la résolution des défauts, tels que les têtes dans les piliers, le graping et le vide QFN. M. Jensen a travaillé directement sur des centaines de lignes de montage en surface et a développé un certain nombre de produits différents. Grâce à cette connaissance directe et à cette expertise, il travaille en étroite collaboration avec le service technique, les ventes et les équipes de recherche et développement d'Indium Corporation pour mettre au point des produits de pointe qui répondent aux défis uniques auxquels est confrontée l'industrie de l'assemblage électronique. En tant que chef de produit principal, M. Jensen est responsable du groupe de produits le plus diversifié d'Indium Corporation, qui comprend les préformes de soudure, les fils, les rubans et les feuilles, ainsi que les matériaux d'interface thermique. Il est titulaire d'une licence en génie chimique de l'université Clarkson et d'une maîtrise en administration des affaires de l'université de Syracuse.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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