Tim Jensen, Produktmanager für Engineered Solder Materials bei Indium Corporation, wird am 23. Oktober um 10 Uhr EST ein einstündiges Thermal Live™-Webinar zum Thema Innovation Metal Thermal Interface Materials to Maximize Heat Dissipation (Innovative metallische Wärmeleitmaterialien zur Maximierung der Wärmeableitung) veranstalten.
Jensen wird erörtern, wie sich metallbasierte thermische Grenzflächenmaterialien (TIMs) aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung als attraktive Option für die Elektronikmontage erweisen. Viele Innovationen der letzten Zeit haben zu großen Fortschritten bei der Verbesserung der Grenzflächenbeständigkeit, der Wärmeableitung und der längeren Lebensdauer bei Stromzyklen geführt. Jensen wird einen Überblick über diese Innovationen geben und untersuchen, warum sie Metall-TIMs zur attraktivsten Option für hochzuverlässige Anwendungen wie TIM 1, TIM 2, IGBT, LED und andere Anwendungen machen.
Jensen ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Kunden bei der Fehlersuche und Optimierung von SMT-Prozesslinien und der Behebung von Defekten wie Head-in-Pillow, Graping und QFN-Voiding. Jensen hat direkt an Hunderten von Oberflächenmontageanlagen gearbeitet und eine Reihe verschiedener Produkte entwickelt. Auf der Grundlage dieser direkten Kenntnisse und Erfahrungen arbeitet er eng mit dem technischen Service, dem Vertrieb sowie den Forschungs- und Entwicklungsteams von Indium Corporation zusammen, um innovative Produkte zu entwickeln, die den besonderen Herausforderungen der Elektronikmontagebranche gerecht werden. Als Senior Product Manager ist Jensen für die vielfältigste Produktgruppe der Indium Corporation verantwortlich, die Lötvorformen, Drähte, Bänder und Folien sowie Materialien für thermische Schnittstellen umfasst. Er erwarb seinen Bachelor-Abschluss in Chemietechnik an der Clarkson University und seinen Master-Abschluss in Betriebswirtschaft an der Syracuse University.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
