Brook Sandy-Smith d'Indium Corporation, ingénieur de support technique pour les matériaux d'assemblage de circuits imprimés, fera une présentation à l'Electronic Design Innovation Conference (EDI CON) and Exhibition 2017, du 11 au 13 septembre à Boston, dans le Massachusetts.
Sandy-Smith présentera Overcoming Assembly Challenges with Bottom Termination Components (BTCs) (Surmonter les défis de l'assemblage avec les composants de terminaison inférieure). Cette présentation passera en revue les recommandations mises à jour pour la conception et la mise en œuvre des BTC, y compris les changements majeurs apportés à l'IPC-7093. Sandy-Smith partagera également des stratégies visant à minimiser la formation de vides et à garantir la robustesse des assemblages BTC.
Sandy-Smith est une ingénieure d'assistance technique spécialisée dans les matériaux d'assemblage des circuits imprimés, en particulier la pâte à braser. Elle effectue des tests d'application et des qualifications pour l'introduction de nouveaux produits. Sandy-Smith est diplômée en génie chimique (avec une spécialisation dans les matériaux) et en langue allemande de l'université de Rhode Island. Elle a précédemment travaillé dans le domaine de la recherche et du développement, où elle a mis au point des adhésifs conducteurs pour la fixation de matrices et de bracelets, ainsi que des encres conductrices pour les applications RFID. Ses domaines d'expertise comprennent les essais analytiques des matériaux conducteurs, les applications telles que la sérigraphie et la distribution par jet (jetting), ainsi que la mise à l'échelle et la préproduction des matériaux en développement.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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