Brook Sandy-Smith von Indium Corporation, Technical Support Engineer für PCB Assembly Materials, wird auf der Electronic Design Innovation Conference (EDI CON) und der Ausstellung 2017 vom 11. bis 13. September in Boston, Massachusetts, einen Vortrag halten.
Sandy-Smith wird die Überwindung von Montageherausforderungen mit Bottom Termination Components (BTCs) vorstellen . In dieser Präsentation werden die aktualisierten Empfehlungen für den Entwurf und die Implementierung von BTCs, einschließlich der wichtigsten Änderungen an IPC-7093, vorgestellt. Sandy-Smith wird auch Strategien zur Minimierung von Fehlstellen und zur Gewährleistung robuster BTC-Baugruppen vorstellen.
Sandy-Smith ist Ingenieurin für technischen Support und spezialisiert auf Materialien für die Leiterplattenbestückung, insbesondere Lötpaste. Sie führt Anwendungstests und Qualifizierungen für neue Produkteinführungen durch. Sandy-Smith hat an der University of Rhode Island einen Abschluss in Chemieingenieurwesen (mit Schwerpunkt Werkstoffe) und Deutsch erworben. Zuvor war sie in der Forschung und Entwicklung tätig und entwickelte leitfähige Klebstoffe für Die- und Strap-Attach sowie leitfähige Tinten für RFID-Anwendungen. Zu ihren Fachgebieten gehören die analytische Prüfung leitfähiger Materialien, Anwendungen wie Siebdruck und Düsenauftrag (Jetting) sowie das Scale-up und die Vorproduktion von Entwicklungsmaterialien.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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