Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will share his industry expertise at the 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2019) on August 11-15, Hong Kong, China.
Fluxes Suppressing Non-Wet-Open during BGA Assembly will examine the increasing severity of warpage and non-wet-open (NWO) defects during BGA assembly due to the continuing advancement of miniaturization. He will discuss how a “cold-welding barrier” method utilizing a flux coating has been developed to suppress NWO defects.
He will also present NovelFluxes with Decreased Viscosity after Reflow for Flip-Chip and SIP Assembly, which discusses the development of fluxes developed for flip-chip and system-in-package (SIP) assembly. These fluxes have high-viscosity and high-tack to secure components during placement and reflow, but have low-viscosity after reflow to allow the flux residue to be cleaned.
Dr. Lee will also present the short course Achieving High Reliability for Lead-Free Solder Joints – Materials Consideration. This very popular course details the material considerations required for achieving high-reliability in lead-free solder joints. The goal of this course is to provide participants with the understanding of how various factors contribute to failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes for achieving high-reliability.
M. Lee est un expert en brasage de renommée mondiale, un membre de distinction de la SMTA et un membre de l'IEEE. Il possède une vaste expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à braser pour les industries SMT, ainsi qu'une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage pour SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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