Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will share his industry expertise at the 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2019) on August 11-15, Hong Kong, China.
Fluxes Suppressing Non-Wet-Open during BGA Assembly will examine the increasing severity of warpage and non-wet-open (NWO) defects during BGA assembly due to the continuing advancement of miniaturization. He will discuss how a “cold-welding barrier” method utilizing a flux coating has been developed to suppress NWO defects.
He will also present NovelFluxes with Decreased Viscosity after Reflow for Flip-Chip and SIP Assembly, which discusses the development of fluxes developed for flip-chip and system-in-package (SIP) assembly. These fluxes have high-viscosity and high-tack to secure components during placement and reflow, but have low-viscosity after reflow to allow the flux residue to be cleaned.
Dr. Lee will also present the short course Achieving High Reliability for Lead-Free Solder Joints – Materials Consideration. This very popular course details the material considerations required for achieving high-reliability in lead-free solder joints. The goal of this course is to provide participants with the understanding of how various factors contribute to failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes for achieving high-reliability.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte, ein SMTA Member of Distinction und IEEE Fellow. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für die SMT-Industrie sowie in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiterlötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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