HongWen Zhang, directeur du groupe R&D Alloy, fera une présentation au China Semiconductor Packaging Test Seminar (CSPT) 2018 du 19 au 21 novembre à Hefei, Anhui, Chine.
Il est bien connu que les matériaux contenant du plomb peuvent avoir des effets nocifs sur la santé humaine et l'environnement. En outre, les nouveaux dispositifs et modules semi-conducteurs à haute puissance, qui utilisent un courant élevé et des températures de jonction élevées de 150°C ou plus, nécessitent des matériaux plus fiables avec une conductivité thermique élevée. Compte tenu de ces deux défis, Indium Corporation a commencé à explorer les matériaux sans plomb à haute température afin de promouvoir et de soutenir les progrès de l'industrie vers l'absence de plomb.
La présentation de M. Zhang, intitulée Lead-Free Bonding Materials for Power Semiconductor Die-Attachment (Matériaux de liaison sans plomb pour la fixation des semi-conducteurs de puissance), examine les alternatives en matière de matériaux de fixation des matrices pour ces dispositifs semi-conducteurs émergents à haute puissance. Mettant en balance la fiabilité et le coût des matériaux, M. Zhang présente les alternatives potentielles, y compris les matériaux de soudure et de liaison par diffusion.
M. Zhang a rejoint Indium Corporation en 2008 en tant que chercheur métallurgiste chargé du développement de nouvelles soudures sans plomb à haute température. Avec le Dr Ning-Cheng Lee, il a inventé la technique de soudure par mélange de poudres, qui a servi de base au développement du système de soudure BiAgX®. Il a publié plus de 20 documents et articles de journaux. Il a obtenu un doctorat en science et ingénierie des matériaux, ainsi qu'une maîtrise en ingénierie mécanique à l'université technologique du Michigan. M. Zhang est titulaire d'une ceinture verte Lean Six Sigma et est formé aux normes IPC-A-600 et IPC-A-610D.
Au cours du salon, Indium Corporation présentera sur son stand les produits mentionnés lors de la présentation du Dr Zhang, BiAgX® et NC-SMQ®75, ainsi que d'autres matériaux avancés pour l'emballage des semi-conducteurs.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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