Leo Hu, directeur technique régional d'Indium Corporation, fera une présentation lors de la conférence sur la technologie et le marketing de China Semiconductor Packaging Test (CSPT), qui se tiendra du 8 au 10 novembre à TianShui City, en Chine.
Le passage à l'ère de la 5G a accru la demande d'amélioration des performances des téléphones mobiles et la quantité de circuits intégrés frontaux de radiofréquence (RF). Dans Ultra-Low Residue Flux Application in RF Front-End Package, Hu expliquera comment le flux ULR (ultra-low residue), un matériau de collage innovant, véritablement sans nettoyage, pour flip-chip, répond à la nécessité d'améliorer les performances. L'utilisation du flux ULR permet d'éliminer le processus de nettoyage typique par lavage à l'eau et, dans certains cas, d'améliorer également la fiabilité des boîtiers. Ce processus d'assemblage simplifié contribuera à réduire le coût total de l'emballage. La présentation de M. Hu portera sur l'application du flux ULR sur les boîtiers à grille terrestre et les boîtiers quadriplats sans plomb/dual-plats sans plomb pour les circuits intégrés frontaux RF, ainsi que sur le contrôle du processus de refusion. L'étude sur la résistance et la fiabilité des joints de soudure sera également présentée.
Hu a rejoint Indium Corporation en 2016 et est basé à Suzhou, en Chine. Il a près de 15 ans d'expérience dans l'emballage des semi-conducteurs et est un vétéran du développement de technologies d'assemblage avancées, de l'amélioration des processus et des applications de matériaux d'assemblage. M. Hu a occupé de nombreux postes au sein des dix premières entreprises d'assemblage et de test externalisés (OSAT), notamment ceux d'ingénieur des procédés, d'ingénieur de projet, d'ingénieur principal en R&D et d'ingénieur en chef. Il est titulaire d'une maîtrise en ingénierie des circuits intégrés de l'Académie chinoise des sciences et d'une licence en sciences et technologies de l'information électronique de l'université de Nankai, à Tianjin, en Chine.
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Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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