Leo Hu, Area Technical Manager der Indium Corporation, wird auf der China Semiconductor Packaging Test (CSPT) Technology & Marketing Conference vom 8. bis 10. November in TianShui City, China, einen Vortrag halten.
Der Sprung in die 5G-Ära hat die Nachfrage nach einer Leistungsverbesserung von Mobiltelefonen und der Menge an integrierten Hochfrequenz (HF)-Front-End-Schaltungen (IC) erhöht. In Ultra-Low Residue Flux Application in RF Front-End Package wird Hu erörtern, wie Ultra-Low Residue (ULR)-Flussmittel, ein innovatives, wirklich nicht zu reinigendes Flip-Chip-Bonding-Material, den Bedarf an verbesserter Leistung erfüllt. Durch die Verwendung von ULR-Flussmitteln kann der typische Reinigungsprozess mit Wasser entfernt werden und in einigen Fällen wird auch die Zuverlässigkeit des Gehäuses verbessert. Dieser vereinfachte Montageprozess wird dazu beitragen, die Gesamtkosten für die Verpackung zu senken. Die Präsentation von Hu wird die Anwendung von ULR-Flussmittel auf Land-Grid-Array- und Quad-Flat-No-Leads/Dual-Flat-No-Leads-Gehäusen für RF-Front-End-ICs sowie die Kontrolle des Reflow-Prozesses behandeln. Die Studie zur Festigkeit und Zuverlässigkeit der Lötstellen wird ebenfalls vorgestellt.
Hu kam 2016 zur Indium Corporation und ist in Suzhou, China, ansässig. Er verfügt über fast 15 Jahre Erfahrung im Bereich Halbleitergehäuse und ist ein Veteran in der Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessverbesserungen und Anwendungen von Montagematerialien. Hu war in vielen Funktionen bei den Top 10 der ausgelagerten Montage- und Testunternehmen (OSAT) tätig, unter anderem als Prozessingenieur, Projektingenieur, leitender F&E-Ingenieur und Chefingenieur. Er hat einen Master-Abschluss in IC-Engineering von der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und einen Bachelor-Abschluss in elektronischer Informationswissenschaft und -technologie von der Nankai-Universität in Tianjin, China.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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