HongWen Zhang, responsable R&D du groupe Alliages et métallurgiste principal, fera une présentation à la SMTA Empire Expo & Tech Forum le 26 septembre à Syracuse, dans l'État de New York. Lors de cette même conférence, Emily Belfield, responsable régionale des ventes, animera une table ronde intitulée " Generational Differences in Today's Workplace" ( différences générationnelles sur le lieu de travail actuel).
La présentation du Dr Zhang, intitulée " A Bismuth-Free In-Containing Lower Temperature Lead-Free Solder Paste for Wafer-Level Package Application that Outperforms SAC305", évaluera une nouvelle technologie de pâte à braser en poudre qui a été utilisée pour développer une pâte à braser innovante, sans bismuth, contenant de l'indium pour le brasage à basse température. Cette pâte a été utilisée avec succès dans le collage d'empilage de cartes avec un profil de température de pointe de 200 °C pour les téléphones mobiles 5G, en raison de son excellente performance en cas de chocs dus aux chutes. Le joint de l'emballage au niveau de la plaquette a subi des contraintes élevées pendant le cycle thermique, ce qui a entraîné une fissuration du joint juste en dessous de l'interface reliant la pastille de collage de la plaquette et la soudure. Durafuse LT a été utilisé pour assembler un boîtier au niveau du wafer (WLP256, full-array, billes SAC305 de 0,25 mm de diamètre et pas de 0,4 mm) avec les profils de refusion à température de pointe de 200240C avec un rapport pâte/bille constant de 1:4. Des joints hybrides ont été créés en utilisant la température de pointe minimale de 200°C, avec deux zones distinctes : (1) la zone de mélange dominée par la pâte contenant de l'indium du côté du circuit imprimé, et (2) la zone située immédiatement au-dessus de la zone de mélange qui a conservé la morphologie initiale du SAC305. L'indium est présent sous de multiples formes dans la zone de mélange, y compris la phase In/Sn4 (), la solution solide Sn(In) et les précipités composites In4/Ag9 ou In4/Ag9/Ag3Sn. Le joint homogène à mélange complet a été formé en augmentant la température maximale à 210°C, ce qui a donné une microstructure similaire au joint SAC305 traditionnel des précipités contenant de l'Ag en réseau noyés dans la matrice Sn. La phase In/Sn4 n'a pas été observée dans le joint homogène à mélange complet, tandis que la solution solide Sn(In) et les précipités composites In4/Ag9 ou In4/Ag9/Ag3Sn sont restés. Le TCT (cycle de température) a été effectué dans une plage de température de -40°C/125°C et avec un profil de séjour de 20 minutes. Quels que soient les profils de refusion, Durafuse LT a surpassé SAC305 en TCT de 11 % ou plus. Le profil de température de pointe de 210°C a permis une amélioration de plus de 30% par rapport à la pâte SAC305. La fissuration du joint était localisée au niveau du joint de soudure sous l'interface plaquette-soudure, comme pour le joint SAC305.
En tant que directeur du groupe alliages au sein du département R&D d'Indium Corporation, M. Zhang se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb et sur les technologies associées pour les applications à haute température et à haute fiabilité. Il a joué un rôle déterminant dans l'invention d'une nouvelle technologie d'alliage permettant de combiner les avantages des constituants afin d'améliorer le mouillage, de réduire les températures de traitement, de modifier la surface de liaison et de contrôler la morphologie du joint, ce qui permet d'améliorer la fiabilité. En tant que métallurgiste principal, il est également chargé de développer l'innovation métallurgique. Lui et son équipe sont chargés d'utiliser les connaissances métallurgiques pour développer de nouveaux produits, apporter des améliorations aux processus et produits existants et mesurer les résultats.
M. Zhang est titulaire d'une licence en chimie physique métallurgique de l'Université centrale du Sud de la Chine, d'une maîtrise en matériaux et ingénierie de l'Institut de recherche sur les métaux de l'Académie chinoise des sciences, d'une maîtrise en ingénierie mécanique et d'un doctorat en science et ingénierie des matériaux de l'Université technologique du Michigan. Il est titulaire d'une ceinture verte Six Sigma de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College et est un spécialiste IPC certifié pour IPC-A-600 et IPC-A-610, ainsi qu'un ingénieur de processus SMT certifié. Il possède une vaste expérience de divers alliages d'aluminium (Al) et de matériaux composites à base d'Al renforcés par des fibres/particules, ainsi que d'alliages amorphes riches en Al et à base de ZrHf. Il est co-auteur de deux chapitres de livres sur les matériaux de liaison sans plomb à haute température, a déposé un certain nombre de brevets et a été publié dans une vingtaine de revues dans les domaines de la métallurgie, de la science et de l'ingénierie des matériaux, de la physique, des matériaux électroniques et de la mécanique.
En tant que directrice régionale des ventes, Mme Belfield est chargée de maintenir les ventes existantes et d'obtenir de nouvelles qualifications et de nouvelles ventes grâce à une gestion efficace des comptes et à la coordination des ressources dans la région nord-est des Amériques. Elle a rejoint Indium Corporation en 2020 en tant qu'ingénieur du support technique, où elle fournissait une assistance technique pour résoudre les problèmes liés au processus de soudage. Mme Belfield a obtenu une licence en génie chimique à l'université de Syracuse. Actuellement vice-présidente des adhésions, elle a été membre du bureau du chapitre Empire de la SMTA pendant deux ans.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
