Deux experts d'Indium Corporationferont une présentation sur les matériaux à haute fiabilité et l'optimisation des processus lors du séminaire Eletrain Advanced Packaging and High-Reliability Seminar qui se tiendra le 12 décembre à Dongguan, en Chine.
Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie, présentera Improving Reliability and Cleanability with a Novel Flux and Solder Alloy (Améliorer la fiabilité et la nettoyabilité avec un nouveau flux et un nouvel alliage de soudure). Il expliquera comment un flux innovant a été spécialement conçu pour éviter une diminution de la viscosité du flux après la refusion, ce qui empêche l'effondrement de la pâte à braser, tout en maintenant des performances élevées en matière de migration électrochimique. M. Lee évoquera également les performances exemplaires de l'alliage à haute fiabilité dans les environnements difficiles, tout en offrant une résistance élevée aux chocs et en réduisant les défaillances sur le terrain.
Seven Liang, directeur technique régional pour Shenzhen, présentera l'optimisation des processus pour réduire le voilage et le perlage des soudures. La présentation portera sur le processus d'analyse du vide et du perlage de la soudure et sur les solutions, et examinera quelques études de cas sur le vide et le perlage de la soudure.
M. Lee travaille pour Indium Corporation depuis 1986. Il a plus de trente ans d'expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à souder pour les industries SMT. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulages pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs. Le Dr Lee a été reconnu par de nombreuses organisations industrielles pour ses recherches, notamment SMTA, IEEE et CMPT. Il a publié des articles dans de nombreuses publications industrielles et est fréquemment invité à participer à des présentations, des séminaires, des discours d'ouverture et des cours de courte durée dans le monde entier, dont beaucoup ont été récompensés par des prix "Best of Conference".
Liang assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique, les matériaux d'assemblage avancés, les brasures techniques et les matériaux de gestion thermique d'Indium Corporation pour les clients du sud de la Chine. Il a plus de dix ans d'expérience dans le domaine de la technologie de montage en surface (SMT).
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another®(#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
