Zwei Experten der Indium Corporationwerden auf dem Eletrain Advanced Packaging and High-Reliability Seminar am 12. Dezember in Dongguan, China, über hochzuverlässige Materialien und Prozessoptimierung referieren.
Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, wird die Verbesserung der Zuverlässigkeit und Reinigbarkeit mit einem neuartigen Flussmittel und einer Lötlegierung vorstellen . Er wird darüber sprechen, wie ein innovatives Flussmittel speziell entwickelt wurde, um ein Absinken der Flussmittelviskosität nach dem Reflow zu verhindern, wodurch ein Kollaps der Lotpaste vermieden wird, während gleichzeitig eine hohe elektrochemische Migrationsleistung beibehalten wird. Dr. Lee wird auch auf die vorbildliche Leistung der hochzuverlässigen Legierung in rauen Umgebungen eingehen, die gleichzeitig eine hohe Stoßfestigkeit und eine Verringerung von Feldausfällen bietet.
Seven Liang, Area Technical Manager für Shenzhen, wird die Prozessoptimierung zur Verringerung von Lunkerbildung und Lotperlenbildung vorstellen. In der Präsentation werden der Analyseprozess für Lunkerbildung und Lötperlenbildung sowie Lösungen erörtert und einige Fallstudien zu Lunkerbildung und Lötperlenbildung untersucht.
Dr. Lee ist seit 1986 bei der Indium Corporation tätig. Er verfügt über mehr als drei Jahrzehnte Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für die SMT-Industrie. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungen für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiter-Lötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien. Dr. Lee wurde von zahlreichen Industrieorganisationen für seine Forschung ausgezeichnet, darunter SMTA, IEEE und CMPT. Dr. Lee hat Artikel in zahlreichen Branchenpublikationen veröffentlicht und wird häufig als Redner zu Präsentationen, Seminaren, Grundsatzreden und Kurzkursen auf der ganzen Welt eingeladen, von denen viele mit "Best of Conference"-Preisen ausgezeichnet wurden.
Liang bietet technische Unterstützung für die Elektronikmontagematerialien, fortschrittlichen Montagematerialien, technischen Lote und Wärmemanagementmaterialien der Indium Corporation für Kunden in Südchina. Er verfügt über mehr als ein Jahrzehnt Erfahrung in der Oberflächenmontagetechnik (SMT).
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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