Deux experts d'Indium Corporationsinterviendront lors de la conférence virtuelle International Conference for Electronics Hardware Enabling Technologies (ICEHET), organisée par SMTA Toronto, les 2 et 3 juin.
L'utilisation accrue des soudures sans plomb à haute température pour remplacer les soudures à haute teneur en plomb a été motivée par les effets nocifs du plomb sur la santé humaine et les impacts sur l'environnement. Une autre force motrice est la demande croissante de matériaux de liaison utilisés à des densités de puissance élevées et à des températures de jonction élevées, en particulier pour les dispositifs de puissance à large bande interdite. Dans A Novel Design of High-Temperature Lead-Free Solders for Capacitor Lead Bonding and Die-Attachment, le Dr HongWen Zhang, directeur R&D, groupe alliages, examinera les avantages d'un produit - Durafuse HT - conçu à partir de la nouvelle technologie d'alliage de soudure d'Indium Corporations, par rapport aux soudures traditionnelles à haute teneur en plomb dans les applications de liaison des fils de condensateurs et de fixation des matrices.
Les soudures à basse température avec des températures de refusion maximales de 200°C et moins ont été largement étudiées, avec un candidat de premier plan contenant du Bi offrant une plage de refusion maximale aussi basse que 165-170°C. Toutefois, la fragilité des soudures contenant du biopolymère se traduit par de mauvaises performances en cas de chocs dus à la chute et par une fiabilité compromise. Dans An Alternative Lead-Free, Low-Temperature Solder with Excellent Drop Shock Resistance, Jie Geng, chercheur métallurgiste, examinera les avantages de la Durafuse LT d'Indium Corporations, une technologie innovante d'alliage à basse température qui offre une fiabilité accrue avec des performances en matière de chocs de chute deux fois supérieures à celles des soudures bi-contenantes.
M. Zhang est directeur du groupe Alliages au sein du département Recherche et développement d'Indium Corporations. Il se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb et sur les technologies associées pour les applications à haute température et à haute fiabilité. Avec le Dr Ning-Cheng Lee, il a inventé une nouvelle technique d'alliage de soudure qui combine les mérites des constituants pour améliorer le mouillage, réduire les températures de traitement, modifier l'interface de liaison et contrôler la morphologie des joints, améliorant ainsi la fiabilité. Sur la base de cette technique, les soudures Durafuse LT, BiAgX et Durafuse HT ont été commercialisées pour répondre aux besoins du marché et de nombreux brevets d'application ont été déposés et accordés. Il a publié plus de 40 documents et articles de journaux, et a participé à la rédaction de deux chapitres de livres. M. Zhang a obtenu un doctorat en science et ingénierie des matériaux, ainsi qu'une maîtrise en ingénierie mécanique à l'université technologique du Michigan. Il est titulaire d'une ceinture verte Lean Six Sigma, est un spécialiste IPC certifié pour A-600 et IPC-A-610D, et est un ingénieur de processus SMT certifié.
M. Geng est métallurgiste de recherche au sein du département de recherche et développement d'Indium Corporation. Dans le cadre de ses fonctions, il se concentre sur le développement de nouveaux alliages de soudure sans plomb à haute fiabilité pour les applications automobiles. Il étudie également les technologies de processus d'assemblage dans le domaine de l'emballage électronique et des interconnexions. Il a obtenu son doctorat en métallurgie à l'université du Surrey, à Guildford, au Royaume-Uni. Il possède une vaste expérience de la sélection, de la conception, du traitement et de la caractérisation des matériaux. M. Geng est compétent en matière de conception combinatoire et à haut débit de matériaux à l'aide de l'impression 3D et de la programmation informatique avec Python. Il a publié plus de 30 articles dans des revues spécialisées. Il est également ingénieur certifié en procédés SMT.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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À propos de l'ICEHET
L'événement propose des présentations sur des sujets d'actualité et des défis concernant les matériaux électroniques, les composants, l'assemblage et la fiabilité des produits qui sont devenus essentiels dans de nombreux aspects de la vie moderne.
Les produits électroniques deviennent omniprésents dans de nombreux aspects de la vie moderne, notamment les appareils intelligents, l'internet de tout, les objets portables et les véhicules à conduite autonome, ainsi que les domaines plus établis (mais toujours en croissance) des communications, du divertissement, des appareils médicaux, de l'éclairage, de l'automobile, de l'avionique et de l'informatique. La croissance est largement due à l'augmentation continue de la densité des circuits intégrés, aux applications qui utilisent une plus grande fonctionnalité et à la diminution constante de la consommation d'énergie et des coûts.
