Zwei Experten von Indium Corporationswerden auf der virtuellen Konferenz International Conference for Electronics Hardware Enabling Technologies (ICEHET), die von der SMTA Toronto am 2. und 3. Juni veranstaltet wird, Vorträge halten.
Die zunehmende Verwendung von bleifreien Hochtemperaturloten als Ersatz für bleihaltige Lote wurde durch die schädlichen Auswirkungen von Blei auf die menschliche Gesundheit und auf die Umwelt gefördert. Eine weitere treibende Kraft ist die steigende Nachfrage nach Verbindungsmaterialien, die bei hohen Leistungsdichten und hohen Sperrschichttemperaturen verwendet werden, insbesondere für Leistungsbauelemente mit breitem Bandabstand. In A Novel Design of High-Temperature Lead-Free Solders for Capacitor Lead Bonding and Die-Attachment wird Dr. Hong-Wen Zhang, R&D Manager, Alloy Group, die Vorteile eines Produkts, Durafuse HT, das auf der Grundlage der neuartigen Lötlegierungstechnologie von Indium Corporations entwickelt wurde, gegenüber herkömmlichen bleihaltigen Loten bei der Verbindung von Kondensatorleitungen und bei Die-Attach-Anwendungen untersuchen.
Niedertemperaturlote mit Spitzen-Reflow-Temperaturen von 200 °C und darunter wurden ausgiebig untersucht, wobei ein führender Bi-haltiger Kandidat einen Spitzen-Reflow-Bereich von nur 165-170 °C bietet. Die Sprödigkeit von Bi-haltigen Loten führt jedoch zu schlechten Fallschockeigenschaften und beeinträchtigt die Zuverlässigkeit. In An Alternative Lead-Free, Low-Temperature Solder with Excellent Drop Shock Resistance (Ein alternatives bleifreies Niedertemperaturlot mit hervorragender Fallstoßfestigkeit) wird Dr. Jie Geng, Forschungsmetallurge, die Vorteile von Indium Corporations Durafuse LT untersuchen, einer innovativen Niedertemperatur-Legierungstechnologie, die eine erhöhte Zuverlässigkeit mit einer um zwei Größenordnungen besseren Fallstoßfestigkeit als Bi-haltige Lote bietet.
Dr. Zhang ist Leiter der Alloy Group in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung von Indium Corporations. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von bleifreien Lötmaterialien und den damit verbundenen Technologien für Hochtemperatur- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er und Dr. Ning-Cheng Lee haben die neuartige Lötlegierungstechnik erfunden, die die Vorzüge der einzelnen Bestandteile kombiniert, um die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsschnittstelle zu modifizieren und die Morphologie der Verbindungen zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Auf der Grundlage dieser Technik wurden die Lote Durafuse LT, BiAgX und Durafuse HT auf den Markt gebracht, um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden, und es wurden zahlreiche Anwendungspatente angemeldet und erteilt. Er hat mehr als 40 Artikel in Fachzeitschriften veröffentlicht und war Mitautor von zwei Buchkapiteln. Dr. Zhang erhielt seinen Doktortitel in Materialwissenschaft und -technik sowie einen Master-Abschluss in Maschinenbau an der Michigan Technological University. Er besitzt einen Lean Six Sigma Green Belt, ist ein zertifizierter IPC-Spezialist für A-600 und IPC-A-610D und ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur.
Dr. Geng ist Forschungsmetallurge in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation. In seiner Funktion konzentriert er sich auf die Entwicklung neuartiger bleifreier, hochzuverlässiger Lötlegierungen für die Automobilindustrie. Er erforscht auch die Technologien für Montageprozesse in der elektronischen Verpackung und für Verbindungen. Er promovierte in Metallurgie an der University of Surrey, Guildford, U.K. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Auswahl, Konstruktion, Verarbeitung und Charakterisierung von Materialien. Dr. Geng ist ein Experte für kombinatorisches Materialdesign mit hohem Durchsatz unter Verwendung von 3D-Druck und Computerprogrammierung mit Python. Er hat mehr als 30 Zeitschriftenartikel veröffentlicht. Er ist außerdem ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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Über ICEHET
Die Veranstaltung bietet Vorträge zu aktuellen Themen und Herausforderungen in Bezug auf Elektronikmaterialien, Komponenten, Montage und Zuverlässigkeit der Produkte, die in vielen Bereichen des modernen Lebens unverzichtbar geworden sind.
Elektronikprodukte sind in vielen Aspekten des modernen Lebens allgegenwärtig, einschließlich intelligenter Geräte, Internet of Everything, Wearables und selbstfahrender Fahrzeuge, sowie in den etablierteren (aber immer noch wachsenden) Bereichen Kommunikation, Unterhaltung, medizinische Geräte, Beleuchtung, Automobil, Avionik und Computer. Das Wachstum wird weitgehend durch die kontinuierliche Erhöhung der Dichte integrierter Schaltkreise, die Anwendungen, die die größere Funktionalität nutzen, und durch den stetig sinkenden Stromverbrauch und die sinkenden Kosten angetrieben.
