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Des experts d'Indium Corporation feront une présentation à l'IEMT - EMAP 2016

Les experts d'Indium Corporation feront plusieurs présentations techniques lors de la 37e édition de l'International Electronics Manufacturing Technology and18th Electronics Material & Packaging Conference (IEMT-EMAP 2016), qui se tiendra du 20 au 22 septembre à Penang, en Malaisie.

Andy C. Mackie, PhD, MSc, Senior Product Manager for Semiconductor and Advanced Assembly Materials, prononcera le discours d'ouverture intitulé " The Future of Power Device Packaging : Matériaux et processus d'assemblage.

Le Dr Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie, animera un cours de courte durée. Le cours " Achieving High Reliability for Lead-Free Solder Joints " explorera les considérations détaillées sur les matériaux nécessaires pour atteindre une haute fiabilité dans les joints de soudure sans plomb. Les sujets abordés incluront la compréhension des facteurs liés aux différents modes de défaillance et la manière de sélectionner les alliages de soudure et les finitions de surface appropriés.

Sze Pei Lim, Semiconductor Product Manager - Asia, présentera
No-Clean Materials for Advanced Packaging Assembly, qui explique comment les flux et les pâtes à braser sans nettoyage, à très faible teneur en résidus, de qualité semi-conducteur, éliminent le besoin d'étapes de nettoyage multiples dans les processus d'assemblage flip-chip, ainsi que dans les processus d'assemblage de systèmes en boîtier (SiP). Les flux no-clean à très faible résidu contribuent à Avoid the Void™ en réduisant les résidus de flux laissés après le brasage, diminuant ainsi le risque de délamination. 

Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.