Expertos de Indium Corporation realizarán varias presentaciones técnicas en la 37ª Conferencia Internacional de Tecnología de Fabricación Electrónica y18ª Conferencia de Material y Embalaje Electrónico (IEMT-EMAP 2016), que se celebrará del 20 al 22 de septiembre en Penang, Malasia.
Andy C. Mackie, PhD, MSc, Director Principal de Productos de Semiconductores y Materiales Avanzados de Ensamblaje, pronunciará el discurso de apertura, El futuro del envasado de dispositivos de potencia: Materiales y procesos de montaje.
El Dr. Ning-Cheng Lee, Vicepresidente de Tecnología, dirigirá un breve curso. Achieving High Reliability for Lead-Free Solder Joints explorará las consideraciones detalladas sobre los materiales necesarios para lograr una alta fiabilidad en las uniones soldadas sin plomo. Los temas incluirán la comprensión de los factores relacionados con los distintos modos de fallo y cómo seleccionar las aleaciones de soldadura y los acabados superficiales adecuados.
Sze Pei Lim, Director de Productos Semiconductores - Asia, presentará
No-Clean Materials for Advanced Packaging Assembly, que detalla cómo los fundentes y pastas de soldadura de grado semiconductor, de residuo ultrabajo y no-clean eliminan la necesidad de múltiples pasos de limpieza en el flip-chip, así como en los procesos de ensamblaje del sistema-en-paquete (SiP). Los fundentes no-clean de residuo ultrabajo ayudan a Avoid the Void™ reduciendo el residuo de fundente que queda tras la soldadura, disminuyendo así el peligro de delaminación.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la capa fina, la gestión térmica y la energía solar. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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