Trois experts d'Indium Corporation partageront leurs connaissances et leur expertise de l'industrie au cours de quatre présentations lors du 55e symposium international sur la microélectronique (IMAPS) qui se tiendra du 3 au 6 octobre à Boston (Massachusetts, États-Unis).
Les présentations techniques suivantes seront présentées :
- A Lead-Free Lower-Temperature Solder Paste for Wafer-Level Package Application par Dr. HongWen Zhang, R&D manager, alloy group
- Une pâte à souder sans plomb à haute température qui surpasse les pâtes à haute teneur en plomb dans les applications discrètes de puissance par Zhang
- Étude des paramètres de processus optimaux pour l'impression de pâte à braser ultrafine dans l'assemblage SiP par Evan Griffith, spécialiste produit
Guangyu Fan d'Indium Corporation, responsable de la R&D sur les matériaux d'interface thermique (TIM), présentera la performance thermique d'une pâte métallique liquide contenant une faible teneur en particules métalliques pour les matériaux d'interface thermique au cours d'une session d'affichage.
M. Zhang est directeur du groupe des alliages au sein du département R&D d'Indium Corporation. Il se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb et sur les technologies associées pour les applications à haute température et à haute fiabilité. Il a joué un rôle déterminant dans l'invention de la technique de soudure par alliage mixte, qui permet de combiner les avantages des constituants pour améliorer le mouillage, réduire les températures de traitement, modifier la surface de liaison et contrôler la morphologie du joint, améliorant ainsi la fiabilité. M. Zhang est titulaire d'une licence en chimie physique métallurgique de l'université centrale du sud de la Chine, d'une maîtrise en matériaux et ingénierie de l'Institut de recherche sur les métaux de l'Académie chinoise des sciences, d'une maîtrise en ingénierie mécanique et d'un doctorat en science et ingénierie des matériaux de l'université technologique du Michigan. Il est titulaire d'une ceinture verte Six Sigma de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College et est un spécialiste IPC certifié pour IPC-A-600 et IPC-A-610, ainsi qu'un ingénieur de processus SMT certifié. Il possède une vaste expérience dans divers alliages d'aluminium (Al) et matériaux composites à base d'Al renforcés par des fibres/particules, ainsi que dans les alliages amorphes riches en Al et à base de ZrHf. Il est co-auteur de deux chapitres de livres sur les matériaux de liaison sans plomb à haute température, a déposé un certain nombre de brevets et a été publié dans une vingtaine de revues dans les domaines de la métallurgie, de la science et de l'ingénierie des matériaux, de la physique, des matériaux électroniques et de la mécanique.
M. Griffith est spécialiste des produits pour les flux SEMI/SAAM et les matériaux SiPaste. Il est chargé de rechercher et d'analyser les données relatives aux clients et au marché et de répondre aux besoins des clients actuels et potentiels. En outre, il répond aux demandes des clients, organise des formations internes sur les produits et travaille en étroite collaboration avec l'équipe de recherche et développement d'Indium Corporation sur les nouvelles applications. M. Griffith est titulaire d'une licence en sciences des matériaux, avec mention, et d'une maîtrise en gestion de l'ingénierie de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College, à Hanover, dans l'État de New York, aux États-Unis. Il est également titulaire d'une ceinture verte Six Sigma.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos d'IMAPS
L'International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais d'événements professionnels de premier plan, d'une bibliothèque de recherche exclusive sur l'emballage microélectronique, de réseaux de sections locales et d'autres efforts. Fondée en 1967 sous le nom d'ISHM, puis fusionnée avec l'International Electronic and Packaging Society (IEPS) en 1996, la société a plus de 50 ans d'expérience en matière de réseaux, d'éducation et de publications.
