Drei Experten der Indium Corporation werden auf dem 55. Internationalen Symposium für Mikroelektronik (IMAPS), das vom 3. bis 6. Oktober in Boston, Massachusetts, USA, stattfindet, in vier Vorträgen ihr Branchenwissen und ihre Erfahrung weitergeben.
Die folgenden Fachvorträge sind vorgesehen:
- Eine bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste für Wafer-Level-Gehäuseanwendungen von Dr. Hong-Wen Zhang, F&E-Manager, Legierungsgruppe
- Eine bleifreie Hochtemperatur-Lotpaste, die in diskreten Leistungsanwendungen mehr leistet als Hoch-Pb-Pasten von Zhang
- Untersuchung der optimalen Prozessparameter für den Druck ultrafeiner Lotpaste in der SiP-Montage von Evan Griffith, Produktspezialist
Guangyu Fan, Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung für thermische Grenzflächenmaterialien (TIMs) der Indium Corporation, wird im Rahmen einer Postersitzung die thermische Leistung von Flüssigmetallpaste mit geringem Gehalt an Metallpartikeln für thermische Grenzflächenmaterialien vorstellen.
Dr. Zhang ist Leiter der Legierungsgruppe in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von Pb-freien Lötmaterialien und den damit verbundenen Technologien für Hochtemperatur- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er war maßgeblich an der Erfindung der Löttechnik mit gemischten Legierungen beteiligt, bei der die Vorzüge der einzelnen Bestandteile kombiniert werden, um die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsoberfläche zu modifizieren und die Morphologie der Verbindung zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Dr. Zhang hat einen Bachelor-Abschluss in metallurgisch-physikalischer Chemie von der Central South University of China, einen Master-Abschluss in Werkstoffen und Ingenieurwesen vom Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, und einen Master-Abschluss in Maschinenbau sowie einen Doktortitel in Materialwissenschaft und Ingenieurwesen von der Michigan Technological University. Er hat einen Six Sigma Green Belt von der Thayer School of Engineering am Dartmouth College und ist zertifizierter IPC-Spezialist für IPC-A-600 und IPC-A-610 sowie zertifizierter SMT-Prozessingenieur. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen mit verschiedenen Aluminiumlegierungen und faser- bzw. partikelverstärkten Verbundwerkstoffen auf Al-Basis sowie mit amorphen Legierungen auf Al- und ZrHf-Basis. Er ist Mitverfasser von zwei Buchkapiteln über bleifreie Hochtemperatur-Verbundwerkstoffe, hat eine Reihe von Patenten angemeldet und in etwa 20 Fachzeitschriften in den Bereichen Metallurgie, Werkstoffkunde und -technik, Physik, Elektronikmaterialien und Mechanik veröffentlicht.
Griffith ist ein Produktspezialist für SEMI/SAAM Flussmittel und SiPaste Materialien. Er ist verantwortlich für die Recherche und Analyse von Kunden- und Marktdaten und unterstützt aktuelle und potenzielle Kunden bei der Erfüllung ihrer Bedürfnisse. Darüber hinaus unterstützt er Kundenanfragen, interne Produktschulungen und arbeitet eng mit dem Forschungs- und Entwicklungsteam der Indium Corporation an neuen Anwendungen. Griffith erwarb seinen Bachelor of Engineering in Materialwissenschaften mit Auszeichnung und seinen Master of Engineering Management an der Thayer School of Engineering am Dartmouth College, Hanover, N.H., USA. Er hat außerdem den Six Sigma Green Belt erworben.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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Über IMAPS
Die International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum von Mikroelektronik- und Elektronik-Packaging-Technologien durch professionelle Ausbildung widmet. Das Technologieportfolio der Gesellschaft wird durch erstklassige Fachveranstaltungen, eine exklusive Forschungsbibliothek für Mikroelektronik-Packaging, Netzwerke lokaler Ortsverbände und andere Maßnahmen verbreitet. Die 1967 als ISHM gegründete Gesellschaft, die 1996 mit der International Electronic and Packaging Society (IEPS) fusionierte, blickt auf über 50 Jahre Netzwerk-, Bildungs- und Publikationsgeschichte zurück.
