Trois experts d'Indium Corporation partageront leurs connaissances et leur expertise de l'industrie lors de quatre présentations au SMTA International du 31 octobre au 3 novembre à Minneapolis, Minnesota.
Les présentations techniques suivantes seront présentées :
- Nouveaux alliages de soudure sans plomb à base de Sn-Ag-Cu-Sb avec une fiabilité thermique et électrique améliorée par Dr. Jie Geng, chercheur métallurgiste
- Mise en œuvre de la valeur D pour compléter la valeur P dans l'assemblage électronique par Ron Lasky, technologue principal
- Une nouvelle pâte à souder sans plomb à basse température pour les boîtiers de niveau wafer par Dr. HongWen Zhang, directeur R&D, groupe alliage
- Une pâte à souder sans plomb à haute température qui surpasse les pâtes à haute teneur en plomb dans les applications discrètes de puissance par Zhang
M. Geng est métallurgiste au sein du département de recherche et développement (R&D) d'Indium Corporation. Dans le cadre de ses fonctions, il se concentre sur le développement de nouveaux alliages de soudure sans plomb et à haute fiabilité pour les applications automobiles. Il étudie également les technologies de processus d'assemblage dans le domaine de l'emballage électronique et des interconnexions. Il a obtenu son doctorat en métallurgie à l'université du Surrey, au Royaume-Uni. Il possède une vaste expérience en matière de sélection, de conception, de traitement et de caractérisation des matériaux. M. Geng est compétent en matière de conception combinatoire et à haut débit de matériaux à l'aide de l'impression 3D et de la programmation informatique avec Python. Il a publié plus de 30 articles dans des revues spécialisées. Il est également ingénieur certifié en procédés SMT.
M. Lasky est technologue principal chez Indium Corporation, ainsi que professeur d'ingénierie et directeur du programme Lean Six Sigma au Dartmouth College à Hanover, N.H., États-Unis. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. M. Lasky est l'auteur de six livres, et a contribué à neuf autres, sur la science, l'électronique et l'optoélectronique, ainsi que de nombreux articles techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a donné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, la physique, l'ingénierie mécanique et la science et la religion. M. Lasky a déposé de nombreux brevets et est le concepteur de plusieurs logiciels de traitement SMT liés à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur du programme et des examens de certification en ingénierie des procédés SMT de la Surface Mount Technology Association (SMTA), qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix de distinction technique de la Surface Mount Technology Association (SMTA) en 2021 pour ses "contributions techniques significatives et continues à la SMTA". Il a également reçu le prestigieux prix du fondateur de la SMTA en 2003.
M. Zhang est directeur du groupe des alliages au sein du département R&D d'Indium Corporation. Il se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb et sur les technologies associées pour les applications à haute température et à haute fiabilité. Il a joué un rôle déterminant dans l'invention de la technique de soudure par alliage mixte, qui permet de combiner les avantages des constituants pour améliorer le mouillage, réduire les températures de traitement, modifier la surface de liaison et contrôler la morphologie du joint, améliorant ainsi la fiabilité. M. Zhang est titulaire d'une licence en chimie physique métallurgique de l'université centrale du sud de la Chine, d'une maîtrise en matériaux et ingénierie de l'Institut de recherche sur les métaux de l'Académie chinoise des sciences, d'une maîtrise en ingénierie mécanique et d'un doctorat en science et ingénierie des matériaux de l'université technologique du Michigan. Il est titulaire d'une ceinture verte Six Sigma de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College et est un spécialiste IPC certifié pour IPC-A-600 et IPC-A-610, ainsi qu'un ingénieur de processus SMT certifié. Il possède une vaste expérience dans divers alliages d'aluminium (Al) et matériaux composites à base d'Al renforcés par des fibres/particules, ainsi que dans les alliages amorphes riches en Al et à base de ZrHf. Il est co-auteur de deux chapitres de livres sur les matériaux de liaison sans plomb à haute température, a déposé un certain nombre de brevets et a été publié dans une vingtaine de revues dans les domaines de la métallurgie, de la science et de l'ingénierie des matériaux, de la physique, des matériaux électroniques et de la mécanique.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos de SMTA International
La SMTAI est une conférence et une exposition de classe mondiale sur la fabrication électronique organisée par la SMTA, le principal groupe d'utilisateurs au monde pour les technologies de montage en surface et les technologies connexes. La conférence fournit des informations techniques de haute qualité et des opportunités de réseautage.
