Drei Experten der Indium Corporation werden auf der SMTA International, die vom 31. Oktober bis 3. November in Minneapolis, Minnesota, stattfindet, in vier Vorträgen ihr Branchenwissen und ihre Erfahrung weitergeben.
Die folgenden Fachvorträge sind vorgesehen:
- Neuartige bleifreie Lötlegierungen auf der Basis von Sn-Ag-Cu-Sb mit verbesserter thermischer und elektrischer Zuverlässigkeit von Dr. Jie Geng, Forschungsmetallurge
- Implementierung des D-Wertes als Ergänzung zum P-Wert in der Elektronikmontage von Dr. Ron Lasky, leitender Technologe
- Eine neuartige bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste für Wafer-Level-Gehäuseanwendungen von Dr. Hong-Wen Zhang, F&E-Manager, Legierungsgruppe
- Eine bleifreie Hochtemperatur-Lotpaste, die in diskreten Leistungsanwendungen mehr leistet als Hoch-Pb-Pasten von Zhang
Dr. Geng ist Forschungsmetallurge in der Abteilung Forschung und Entwicklung (F&E) der Indium Corporation. In seiner Funktion konzentriert er sich auf die Entwicklung neuartiger bleifreier, hochzuverlässiger Lötlegierungen für Automobilanwendungen. Er erforscht auch die Technologien für Montageprozesse in der elektronischen Verpackung und für Verbindungen. Er promovierte in Metallurgie an der University of Surrey im Vereinigten Königreich. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Auswahl, Konstruktion, Verarbeitung und Charakterisierung von Materialien. Dr. Geng ist Experte für kombinatorisches Materialdesign mit hohem Durchsatz unter Verwendung von 3D-Druck und Computerprogrammierung mit Python. Er hat mehr als 30 Zeitschriftenartikel veröffentlicht. Er ist außerdem ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur.
Dr. Lasky ist leitender Technologe bei der Indium Corporation sowie Professor für Ingenieurwesen und Direktor des Lean Six Sigma-Programms am Dartmouth College in Hanover, N.H., USA. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung im Bereich Elektronik und optoelektronische Verpackung bei IBM, Universal Instruments und Cookson Electronics. Dr. Lasky ist Autor von sechs Büchern und hat an neun weiteren Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik mitgewirkt und zahlreiche Fachartikel verfasst. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und unterrichtete mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie elektronisches Packaging, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau sowie Wissenschaft und Religion. Dr. Lasky ist Inhaber zahlreicher Patente und Entwickler mehrerer Softwareprodukte für die SMT-Bearbeitung in den Bereichen Kostenkalkulation, Linienausgleich und Prozessoptimierung. Er ist Mitbegründer des SMT-Zertifizierungsprogramms und der Prüfungen der Surface Mount Technology Association (SMTA), die weltweit Standards in der Elektronikmontagebranche setzen. Dr. Lasky wurde im Jahr 2021 mit dem Technical Distinction Award der Surface Mount Technology Association (SMTA) für seine "bedeutenden und kontinuierlichen technischen Beiträge zur SMTA" ausgezeichnet. Außerdem wurde er 2003 mit dem prestigeträchtigen Founder's Award der SMTA ausgezeichnet.
Dr. Zhang ist Leiter der Legierungsgruppe in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von Pb-freien Lötmaterialien und den damit verbundenen Technologien für Hochtemperatur- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er war maßgeblich an der Erfindung der Löttechnik mit gemischten Legierungen beteiligt, bei der die Vorzüge der einzelnen Bestandteile kombiniert werden, um die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsoberfläche zu modifizieren und die Morphologie der Verbindung zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Dr. Zhang hat einen Bachelor-Abschluss in metallurgisch-physikalischer Chemie von der Central South University of China, einen Master-Abschluss in Werkstoffen und Ingenieurwesen vom Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, und einen Master-Abschluss in Maschinenbau sowie einen Doktortitel in Materialwissenschaft und Ingenieurwesen von der Michigan Technological University. Er hat einen Six Sigma Green Belt von der Thayer School of Engineering am Dartmouth College und ist zertifizierter IPC-Spezialist für IPC-A-600 und IPC-A-610 sowie zertifizierter SMT-Prozessingenieur. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen mit verschiedenen Aluminiumlegierungen und faser- bzw. partikelverstärkten Verbundwerkstoffen auf Al-Basis sowie mit amorphen Legierungen auf Al- und ZrHf-Basis. Er ist Mitverfasser von zwei Buchkapiteln über bleifreie Hochtemperatur-Verbundwerkstoffe, hat eine Reihe von Patenten angemeldet und in etwa 20 Fachzeitschriften in den Bereichen Metallurgie, Werkstoffkunde und -technik, Physik, Elektronikmaterialien und Mechanik veröffentlicht.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
Über SMTA International
Die SMTAI ist eine Weltklasse-Konferenz und -Ausstellung zur Elektronikfertigung, die von der SMTA, der weltweit führenden Nutzergruppe für oberflächenmontierbare und zugehörige Technologien, organisiert wird. Die Konferenz bietet hochwertige technische Informationen und Networking-Möglichkeiten.
