Plusieurs experts d'Indium Corporation partageront leurs connaissances et leur expertise lors de la conférence internationale de la SMTA qui se tiendra du 25 au 29 septembre à Rosemont (Illinois).
Les documents techniques suivants, rédigés par des experts d'Indium Corporation, seront présentés :
- Contrôle du vide lors du brasage de préformes à haute puissance par Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie, Arnab Dasgupta, chimiste chercheur, et Elaina Zito.
- Pâte à braser sans halogène, sans nettoyage et à très faible vide pour les grandes plaquettes
by Dr. Ning-Cheng Lee - Pâte de frittage d'argent sans pression pour les joints à faible porosité et les raccords à l'emporte-pièce de grande surface par Ning-Cheng Lee, Sihai Chen, chimiste chercheur, et Christine LaBarbera, spécialiste du MEB
- Minimiser le vide dans l'assemblage SMT des composants à terminaison inférieure par Ron Lasky, technologue principal, et Christopher Nash, responsable du développement de nouveaux produits PCBA
- Matériaux pour atténuer le vide dans l'électronique par le Dr Lasky
- La préforme de soudure polyvalente par Edward Briggs, ingénieur principal du support technique
- Une technique unique de chauffage/refoulement pour minimiser le vide induit par la pâte à braser sous les LED par Derrick Herron, ingénieur du support technique, et John Mathurin et Charlie Wilkinson d'Ansen Corporation
- Impression de réservoirs dans des cavités profondes par Brook Sandy-Smith, ingénieur d'assistance technique pour PCB Assembly Materials, et Phani Vallabhajosyula, William Coleman et Karl Pfluke de Photo Stencil LLC.
- DFx sur les assemblages haute densité par Jonas Sjoberg, directeur technique pour l'Asie, Christopher Nash, David Sbiroli, directeur technique, comptes mondiaux, et Wisdom Qu, directeur technique de zone, Chine orientale.
- Étude de la capacité d'impression des composants 008004 pour les applications SiP - Partie 2 par Kenneth Thum, ingénieur principal du support technique ; Wisdom Qu ; Sze Pei Lim, chef de produit semi-conducteurs - Asie du Sud-Est ; Jonas Sjoberg ; et Fiona Chen, chimiste d'établi.
Les experts d'Indium Corporation présideront également six sessions techniques, dont les suivantes
- Flux, soudure, adhésifs - Session FSA1 - Flux: Eric Bastow, directeur technique adjoint, région Amériques
- Flux, Solder, Adhesives Track - Session FSA3 - Adhesive/Underfill - Part Two: Derrick Herron
- Symposium sur les environnements difficiles - Session HE4 - Fiabilité des interconnexions sans plomb soumises à des conditions d'essai difficiles - Deuxième partie: Tim Jensen, chef de produit pour Engineered Solders Materials
- Filière Flux, brasage, adhésifs - Session FSA4 - Brasage - Première partie: Joanna Keck, technicienne de recherche
- Filière Flux, brasage, adhésifs - Session FSA5 - Brasage - Deuxième partie: Erin Costello, Technicien de recherche
- Lead-free Symposium - Session LF2 - Session spéciale et panel : Réduction du vide dans le BTC pour l'amélioration du rendement et des performances: Brook Sandy-Smith
En outre, le Dr Lasky participera à une table ronde sur la miction.
SMTAI est une conférence et une exposition de classe mondiale sur la fabrication électronique organisée par la SMTA - le principal groupe d'utilisateurs au monde pour les technologies de montage en surface et les technologies complémentaires. La conférence fournit des informations techniques de haute qualité et des opportunités de réseautage.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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