Mehrere Experten der Indium Corporation werden ihr Wissen und ihre Erfahrung auf der SMTA International Conference vom 25. bis 29. September in Rosemont, Illinois, weitergeben.
Die folgenden Fachbeiträge von Experten der Indium Corporation werden vorgestellt:
- Voiding Control at High-Power Die-Attach Preform Soldering by Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology; Dr. Arnab Dasgupta, Research Chemist; and Elaina Zito
- Ultra-Low Voiding Halogen-Free No-Clean Lead-Free Solder Paste für große Pads
von Dr. Ning-Cheng Lee - Drucklose Silbersinterpaste für Verbindungen mit geringer Porosität und großflächiges Die-Attach von Dr. Ning-Cheng Lee; Dr. Sihai Chen, Forschungschemiker; und Christine LaBarbera, SEM-Spezialistin
- Minimierung der Lunkerbildung bei der SMT-Bestückung von Komponenten mit Bodenanschluss von Dr. Ron Lasky, Senior Technologist, und Christopher Nash, PCBA New Product Development Manager
- Materialien zur Verringerung der Lunkerbildung in der Elektronik von Dr. Lasky
- Die vielseitige Lötvorform von Edward Briggs, Senior Technical Support Engineer
- Ein einzigartiges Heiz-/Rückflussverfahren zur Minimierung der durch Lötpaste verursachten Lunkerbildung unter LEDs von Derrick Herron, Technical Support Engineer, sowie John Mathurin und Charlie Wilkinson von der Ansen Corporation
- Reservoir Printing in Deep Cavities von Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer für PCB Assembly Materials, und Dr. Phani Vallabhajosyula, Dr. William Coleman und Karl Pfluke von Photo Stencil LLC
- DFx über High Density Assemblies von Jonas Sjoberg, Technical Manager für Asien; Christopher Nash; David Sbiroli, Technical Manager, Global Accounts; und Wisdom Qu, Area Tech Manager, Eastern China
- Studie zur Druckfähigkeit von 008004-Komponenten für SiP-Anwendungen - Teil 2 von Kenneth Thum, Senior Technical Support Engineer; Wisdom Qu; Sze Pei Lim, Semiconductor Product Manager - Southeast Asia; Jonas Sjoberg; und Fiona Chen, Bench Chemist.
Die Experten der Indium Corporation werden auch die sechs technischen Sitzungen leiten, darunter die folgenden:
- Flussmittel, Lötmittel, Klebstoffe - Session FSA1 - Flussmittel: Eric Bastow, Assistant Technical Manager, Region Amerika
- Flussmittel, Lötmittel, Klebstoffe Track - Session FSA3 - Klebstoff/Underfill - Teil Zwei: Derrick Herron
- Symposium für raue Umgebungen - Sitzung HE4 - Zuverlässigkeit von bleifreien Verbindungen unter rauen Testbedingungen - Teil zwei: Tim Jensen, Produktmanager für technische Lötmittel
- Flussmittel, Lötmittel, Klebstoffe - Sitzung FSA4 - Lötmittel - Teil eins: Joanna Keck, Forschungstechnikerin
- Flussmittel, Lötmittel, Klebstoffe - Sitzung FSA5 - Lötmittel - Teil Zwei: Erin Costello, Forschungstechnikerin
- Bleifrei-Symposium - Sitzung LF2 - Sondersitzung & Panel: BTC Void Reduction for Yield and Performance Enhancement: Brook Sandy-Smith
Außerdem wird Dr. Lasky an einer Podiumsdiskussion zum Thema Blasenentleerung teilnehmen.
Die SMTAI ist eine Weltklasse-Konferenz und -Ausstellung zur Elektronikfertigung, die von der SMTA - der weltweit führenden Nutzergruppe für Oberflächenmontage und zugehörige Technologien - organisiert wird. Die Konferenz bietet hochwertige technische Informationen und Networking-Möglichkeiten.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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