Indium Corporation présentera ses pâtes à souder Indium10.1 et Indium8.9HF au salon NEPCON South China 2016, du 30 août au 1er septembre, à Shenzhen, en Chine.
Indium Corporation, leader dans la fourniture de matériaux et de résultats pour la réduction des vides, a spécifiquement formulé la pâte à braser Indium10.1 pour réduire les vides de manière significative en dessous de la moyenne de l'industrie - pour une meilleure fiabilité des produits finis. L'Indium10.1 offre de solides capacités de refusion et une large fenêtre de traitement, ce qui permet de s'adapter à différentes tailles de cartes et exigences de débit, et de minimiser les défauts.
Pour une option sans halogène, la pâte à braser Indium8.9HF offre un taux de vide très faible. Sa technologie unique de barrière à l'oxydation la rend parfaitement adaptée à une variété d'applications, en particulier l'assemblage automobile.
En plus d'un transfert d'impression exceptionnel et d'une excellente réponse à la pause, l'Indium10.1 et l'Indium8.9HF offrent tous deux une excellente soudabilité pin-in-paste et un excellent remplissage des trous.
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