Indium Corporation will feature its Indium10.1 and Indium8.9HF solder pastes at NEPCON South China 2016, on Aug. 30-Sept. 1, in Shenzhen, China.
Indium Corporation, líder del sector en materiales y resultados de reducción de huecos, ha formulado específicamente la pasta de soldadura Indium10.1 para reducir los huecos significativamente por debajo de la media del sector, lo que mejora la fiabilidad de los productos acabados. Indium10.1 ofrece sólidas capacidades de reflujo y una amplia ventana de procesamiento, que se adapta a diversos tamaños de placas y requisitos de rendimiento, y minimiza los defectos.
Para una opción sin halógenos, la pasta de soldar Indium8.9HF ofrece un muy bajo vacío. Su exclusiva tecnología de barrera a la oxidación la hace perfectamente adecuada para diversas aplicaciones, especialmente el montaje de automóviles.
Además de una extraordinaria transferencia de impresión y una excelente respuesta a la pausa, tanto Indium10.1 como Indium8.9HF proporcionan una excelente soldabilidad pin-in-paste y relleno de agujeros.
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