Indium Corporation présentera "Power-Safe" NC-SMQ®75, la première et la seule pâte à souder pour fixation de puce au monde adaptée aux applications de liaison par clip non nettoyées dans les applications de fixation de puce de semi-conducteur de puissance, au salon SEMICON China du 15 au 17 mars 2016, à Shanghai, en Chine.
NC-SMQ75 est une pâte à souder à fixation sous pression à très faible résidu, sans halogène, qui laisse un résidu totalement inoffensif, presque indétectable, de moins de 0,5 % (en poids) de pâte à souder. Elle est conçue pour être refondue dans une atmosphère d'azote ou de gaz de formation contenant 100 ppm d'oxygène ou moins et peut survivre aux températures élevées associées à la refusion d'alliages à haute fusion à fixer sous pression. Il convient particulièrement aux alliages de soudure sous pression standard Indalloy 151 (Pb92,5/Sn5/Ag2,5) et Indalloy 163 (Pb95,5/Sn2/Ag2,5).
La formulation unique du flux NC-SMQ75 permet aux fabricants qui utilisent des dispositifs analogiques non reliés par fil d'éliminer le coût élevé des produits chimiques et des déchets générés par l'étape de nettoyage dans l'assemblage des semi-conducteurs de puissance. NC-SMQ75, qui est utilisé depuis plus d'un an par de nombreux assembleurs, y compris ceux qui travaillent dans des applications automobiles exigeantes et très fiables, a prouvé qu'il répondait aux normes JEDEC/IPC J-STD-020 et MSL1, 2 et 3 par des fabricants en Asie.
Pour plus d'informations sur NC-SMQ®75, visitez le stand N1-1661 d'Indium Corporation à SEMICON China.
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