Die Indium Corporation wird auf der SEMICON China vom 15. bis 17. März 2016 in Shanghai, China, "Power-Safe" NC-SMQ®75vorstellen, die weltweit erste und einzige Die-Attach-Lotpaste, die für den Einsatz in nicht gereinigten Clip-Bond-Anwendungen bei Die-Attach-Anwendungen für Leistungshalbleiter geeignet ist.
NC-SMQ75 ist eine extrem rückstandsarme, halogenfreie Die-Attach-Lotpaste, die einen völlig unschädlichen, fast nicht nachweisbaren Rückstand von weniger als 0,5 Gewichtsprozent der Lotpaste hinterlässt. Sie ist für das Reflow-Verfahren in einer Stickstoff- oder Formiergasatmosphäre mit einem Sauerstoffgehalt von 100 ppm oder weniger ausgelegt und kann die hohen Temperaturen beim Reflow von hochschmelzenden Die-Attach-Legierungen überstehen. Es eignet sich besonders für die in der Industrie üblichen Die-Attach-Lötlegierungen Indalloy 151 (Pb92,5/Sn5/Ag2,5) und Indalloy 163 (Pb95,5/Sn2/Ag2,5).
Die einzigartige Flussmittelformulierung von NC-SMQ75 ermöglicht es Herstellern, die nicht drahtgebundene analoge Bauelemente verwenden, die hohen Kosten für Chemikalien und Abfälle zu vermeiden, die beim Reinigungsschritt in der Leistungshalbleitermontage anfallen. NC-SMQ75 wird seit mehr als einem Jahr von mehreren Bestückern eingesetzt, darunter auch in anspruchsvollen, hochzuverlässigen Automobilanwendungen, und erfüllt nachweislich die Normen JEDEC/IPC J-STD-020 und MSL1, 2 und 3 bei Herstellern in Asien.
Weitere Informationen über NC-SMQ®75erhalten Sie am Stand N1-1661 der Indium Corporation auf der SEMICON China.
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