Indium Corporation a publié 35 articles techniques, 24 articles de blog et 14 vidéos pour aider les membres de l'industrie mondiale de l'assemblage électronique à résoudre les problèmes de vide.
"Le vide est l'un des défis les plus fréquents auxquels sont confrontés les fabricants d'électronique aujourd'hui", a déclaré Christopher Bastecki, directeur associé des matériaux d'assemblage pour l'électronique. "Indium Corporation a passé des années à effectuer des tests approfondis sur les matériaux et les procédures visant à réduire les niveaux de vide. En conséquence, nous fournissons l'une des bibliothèques les plus complètes de l'industrie sur ce sujet".
The following technical articles are available at indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid:
- Étude modèle du profilage pour le contrôle des vides lors du brasage par refusion sans plomb
- Meilleures pratiques Profilage de refusion pour l'assemblage SMT sans plomb
- Effet des alliages sans plomb sur le vide à Microvia
- Assemblage à haute densité et analyse des causes profondes
- Pâte à braser non nettoyante de haute fiabilité pour les conceptions où le flux ne peut pas être séché
- Système de pâte à braser BiAgX® sans plomb mixte, à haute fiabilité et à point de fusion élevé
- Comment la conception du pochoir et les profils de refusion affectent la variation du vide dans les QFN
- Comment réduire le vide dans les composants dotés de grands coussinets ?
- Influence du profil de refusion et de la pâte à braser sans plomb sur la minimisation des vides pour l'assemblage QFN (Flat-Pack No-Lead) de Quad
- Minimisation du vide dans les boîtiers QFN à l'aide de préformes de soudure
- Minimiser le vide dans l'assemblage SMT des BTCs
- Nouveaux développements dans les produits de brasage haute performance pour les assemblages de matrices de puissance
- Optimisation de l'assemblage des QFN
- Considérations relatives au processus et à la pâte à braser pour le vide des BGA et QFN dans un système mixte étain-plomb
- Contrôle du vide dans les QFN par le biais de la modélisation du masque de soudure sur les coussins thermiques
- Le soudage par refusion : Relever le défi du CMS
- Défis en matière de fiabilité pour les composants de terminaison inférieure
- Fiabilité de la brasure BiAgX® en tant que solution d'insertion pour les applications d'assemblage de matrices sans plomb à haute température
- Combler le fossé de la technologie des pâtes à souder à l'ère du sans plomb et sans halogène
- Les avantages des préformes de soudure enrobées de flux dans un processus d'assemblage QFN
- L'effet de la configuration du coussin thermique sur le vide des QFN
- La préforme polyvalente
- Conception d'un coussin thermique et processus de contrôle des vides lors de l'assemblage de QFN
- Pâte à braser sans halogène, sans nettoyage et sans plomb, à vide ultra-faible, pour les grandes plaquettes
- Vide et fiabilité de l'assemblage de BGA avec des alliages SAC et 57Bi/42Sn/1Ag
- Vide et fiabilité des assemblages BGA avec des alliages SAC et BiSnAg
- Comportement de vide dans les systèmes d'alliages de soudure mixtes
- Contrôle du vide sous les BTC à l'aide de préformes de fortification de soudure
- Contrôle du vide pour l'assemblage QFN
- Vide dans les BGA à l'étape de la soudure par pompage
- Mécanisme de vide et contrôle dans les systèmes d'alliages de soudure mixtes
- Mécanisme de vide dans l'assemblage BGA
- Mécanismes de vidange dans les SMT
- Le vide de la soudure sans plomb à Microvia
- Réduction de la cavité dans le BTC avec un revêtement de flux amélioré
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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