Die Indium Corporation hat 35 technische Artikel, 24 Blogbeiträge und 14 Videos veröffentlicht, um Mitglieder der weltweiten Elektronikmontageindustrie bei der Lösung von Problemen mit Fehlstellen zu unterstützen.
"Lunkerbildung ist eine der größten Herausforderungen, mit denen Elektronikhersteller heute konfrontiert sind", sagte Christopher Bastecki, Associate Director of Electronics Assembly Materials. "Die Indium Corporation hat jahrelang umfangreiche Tests zu Materialien und Verfahren zur Reduzierung von Lunkerbildung durchgeführt. Als Ergebnis bieten wir eine der umfangreichsten Bibliotheken in der Branche zu diesem Thema."
The following technical articles are available at indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid:
- Eine Modellstudie über die Profilierung zur Kontrolle der Lunkerbildung beim bleifreien Reflowlöten
- Best Practices Reflow-Profiling für bleifreie SMT-Bestückung
- Auswirkung von bleifreien Legierungen auf die Lunkerbildung bei Microvia
- High-Density-Montage und Grundursachen-Analysen
- Hochzuverlässige No-Clean-Lotpaste für Konstruktionen, bei denen das Flussmittel nicht getrocknet werden kann
- Hochzuverlässiges, hochschmelzendes, gemischtes bleifreies BiAgX®-Lotpastensystem
- Wie sich Schablonendesign und Reflow-Profile auf die Variation der QFN-Voiding auswirken
- Verringerung der Entleerung bei Komponenten mit großen Pads
- Einfluss des Reflow-Profils und der Pb-freien Lötpaste auf die Minimierung von Hohlräumen bei der Quad
Flat-Pack No-Lead (QFN)-Bestückung - Minimierung der Lunkerbildung in QFN-Gehäusen mit Hilfe von Lötvorformlingen
- Minimierung der Lunkerbildung bei der SMT-Montage von BTCs
- Neue Entwicklungen bei Hochleistungslötprodukten für Power Die-Baugruppen
- Optimierte Montage von QFNs
- Überlegungen zu Prozess und Lotpaste für BGA- und QFN-Voiding in einem Zinn-Blei-Mischsystem
- QFN-Voiding-Kontrolle über Lötstoppmaskenmuster auf Wärmeleitpads
- Reflow-Löten: Die SMT-Herausforderung meistern
- Zuverlässigkeitsherausforderungen für untere Abschlusskomponenten
- Zuverlässigkeit von BiAgX®-Lot als Drop-In-Lösung für bleifreie Hochtemperaturanwendungen zur Die-Attach
- Die Lücke der Lotpastentechnologie im bleifreien und halogenfreien Zeitalter schließen
- Die Vorteile flussmittelbeschichteter Lötvorformlinge in einem QFN-Bestückungsprozess
- Die Auswirkung von Thermal-Pad-Mustern auf QFN-Voiding
- Der vielseitige Vorformling
- Thermal-Pad-Design und -Verfahren zur Kontrolle der Lunkerbildung bei der QFN-Montage
- Ultra-Low Voiding, halogenfrei, No-Clean, bleifreie Lötpaste für große Pads
- Lunkerbildung und Zuverlässigkeit bei der Montage von BGAs mit SAC und 57Bi/42Sn/1Ag-Legierungen
- Lunkerbildung und Zuverlässigkeit von BGA-Baugruppen mit SAC- und BiSnAg-Legierungen
- Lunkerbildung in gemischten Lötlegierungssystemen
- Kontrolle der Lunkerbildung unter BTCs mit Solder Fortification® Preforms
- Voiding-Kontrolle für QFN-Montage
- Lunkerbildung in BGA in der Phase des Lötkolbens
- Mechanismus und Kontrolle der Lunkerbildung in Mischlotlegierungssystemen
- Mechanismus der Lunkerbildung bei der BGA-Bestückung
- Entleerungsmechanismen in SMT
- Voiding von Pb-freiem Löten bei Microvia
- Verringerung der Lunkerbildung in BTC mit verbesserter Flussmittelbeschichtung
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
