Maria Durham, spécialiste produit pour les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés chez Indium Corporation, fera une présentation lors de la conférence IMAPS Device Packaging le mardi 11 mars à Scottsdale, en Arizona.
La présentation de M. Durham, intitulée " Solderability Challenges in Emerging BGA Packages", détaille la séquence des processus observés dans un assemblage BGA typique et examine les effets de chaque ensemble de processus antérieurs sur la soudabilité de la pastille finale.
Pour plus d'informations sur la présentation de Maria ou pour vous inscrire à la conférence, visitez le site www.imaps.org/devicepackaging.
Mme Durham assure la liaison technique entre les clients d'Indium Corporation et les services internes, tels que les ventes, l'assistance technique, la recherche et le développement, et les opérations, afin de garantir la meilleure qualité et la meilleure sélection de produits. Elle a obtenu sa licence en physique et mathématiques appliquées à l'université Clarkson de Potsdam, dans l'État de New York. Pendant ses études à Clarkson, elle a travaillé en tant que boursière McNair pour effectuer des recherches sur le dépôt électrochimique.
L'IMAPS est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais de symposiums, de conférences, d'ateliers et de cours de développement professionnel. L'IMAPS compte actuellement plus de 8 000 membres nationaux et internationaux. Pour plus d'informations ou pour s'inscrire à l'événement, visitez le site www.imaps.org/devicepackaging.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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