Indium Corporation présentera ses produits de soudure à faible évaporation "Live@NEPCON South China" lors de la NEPCON South China qui se tiendra du 29 au 31 août à Shenzhen.
Live@NEPCON South China est un effort conjoint d'Indium Corporation et de ses partenaires industriels pour décrire avec précision et honnêteté les performances des matériaux de l'entreprise en temps réel. Dans le cadre de ce programme, les produits d'Indium Corporation font l'objet de démonstrations d'équipement en direct sur le site de l'exposition. Les partenaires présentés cette année sont JBC Soldering Tools, ASM Pacific Technology et Shenzhen Pachda Automation Co.
Live@NEPCON South China profite à Indium Corporation, aux partenaires présents sur le salon et, surtout, au client, qui peut voir et expérimenter les équipements et les matériaux dans un environnement en direct.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Depuis 1929, JBC Soldering Tools est à la pointe du développement d'outils de brasage et de retouche pour les professionnels de l'électronique. JBC est aujourd'hui une marque de renommée mondiale qui propose une large gamme de produits spécialement conçus pour répondre aux besoins et aux applications de chaque opérateur. Louis, MO, USA ; Guadalajara, Mexique ; Hong Kong ; et Shanghai, Chine - garantissant un service rapide et efficace avec un réseau de distributeurs couvrant les cinq continents. Pour plus d'informations, visitez www.jbcsoldering.cn ou www.jbctools.com.
ASM Pacific Technology est le premier fabricant d'équipements au monde à proposer des technologies et des solutions pour toutes les étapes de la production électronique, de l'assemblage des puces, du collage et de l'emballage aux procédés SMT. Les segments des solutions backend et SMT se complètent et bénéficient de synergies en matière de technologies, de développement, d'approvisionnement et de présence mondiale. Les dernières avancées dans le domaine des systèmes intégrés au niveau de la puce - PoP, SiP/hybride, WLFO, PCB intégré, etc. - renforcent encore ces synergies, démontrent la position stratégique exceptionnelle de l'entreprise et renforcent son rôle de partenaire technologique disposant d'un savoir-faire en matière de processus et de solutions pour tous les domaines de la production électronique. Pour plus d'informations, visitez le site www.asm-smt.com.
Shenzhen Pachda Automation Co., Ltd. a été créée en 2008 et se spécialise dans la conception R & D d'automatisation non standard, la transformation de distributeurs de colle, la mise à niveau et les systèmes de distributeurs de haute précision. L'entreprise se concentre sur la recherche et le développement de la technologie d'impression de la pâte à braser, qui a débuté en 2015, et travaille désormais avec Huawei Technologies Co. Ltd, Oppo Electronics, Vivo Company et d'autres usines utilisant des processus d'impression de pâte à braser. Aujourd'hui, l'application de la pâte à braser varie considérablement, de l'impression à la pulvérisation. La largeur linéaire minimale de notre machine peut atteindre 0,15 mm. Pour plus d'informations, veuillez consulter le site web : www.pachda.com
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), sur www.facebook.com/indium ou @IndiumCorp.
