Die Indium Corporation wird auf der NEPCON South China, die vom 29. bis 31. August in Shenzhen stattfindet, unter dem Motto "Live@NEPCON South China" ihre Produkte mit geringem Porenanteil vorstellen.
Live@NEPCON South China ist eine gemeinsame Anstrengung der Indium Corporation und von Partnern aus der Industrie, um die Leistung der Materialien des Unternehmens in Echtzeit genau und ehrlich darzustellen. Im Rahmen des Programms werden die Produkte der Indium Corporation in Live-Demonstrationen auf dem Messegelände eingesetzt. Die diesjährigen Partner sind JBC Soldering Tools, ASM Pacific Technology und Shenzhen Pachda Automation Co, Ltd.
Von Live@NEPCON South China profitieren die Indium Corporation, die Partner auf der Messe und vor allem die Kunden, die die Geräte und Materialien in einer Live-Umgebung sehen und erleben können.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Seit 1929 ist JBC Soldering Tools führend in der Entwicklung von Löt- und Nachbearbeitungswerkzeugen für Elektronikfachleute. JBC ist heute eine weltweit bekannte Marke, die eine breite Palette von Produkten anbietet, die speziell für die Bedürfnisse und Anwendungen aller Anwender entwickelt wurden. JBC hat seinen Hauptsitz in Barcelona (Spanien) und Niederlassungen in St. Louis (USA), Guadalajara (Mexiko), Hongkong und Shanghai (China), die mit ihrem Händlernetz auf allen fünf Kontinenten einen schnellen und effizienten Service garantieren. Weitere Informationen finden Sie unter www.jbcsoldering.cn oder www.jbctools.com.
ASM Pacific Technology ist der weltweit erste Anlagenhersteller, der Technologien und Lösungen für alle Prozessschritte in der Elektronikfertigung von der Backend-Chipmontage, dem Bonden und Verpacken bis hin zu SMT-Prozessen anbieten kann. Die Segmente Backend- und SMT-Lösungen ergänzen sich gegenseitig und profitieren von Synergien in den Bereichen Technologien, Entwicklung, Beschaffung und globale Präsenz. Die neuesten Fortschritte bei integrierten Systemen auf Chipebene - PoP, SiP/Hybrid, WLFO, Embedded PCB usw. - unterstützen diese Synergien zusätzlich, demonstrieren die hervorragende strategische Position des Unternehmens und erweitern seine Rolle als Technologiepartner mit Prozess-Know-how und Lösungen für alle Bereiche der Elektronikproduktion. Weitere Informationen finden Sie unter www.asm-smt.com.
Shenzhen Pachda Automation Co., Ltd. wurde 2008 gegründet und hat sich auf die Entwicklung von nicht standardisierten Automatisierungssystemen, die Umgestaltung von Klebstoffspendern und die Modernisierung von hochpräzisen Spendersystemen spezialisiert. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung der Lötpastendrucktechnologie, die im Jahr 2015 begann, und arbeitet nun mit Huawei Technologies Co. Ltd, Oppo Electronics, Vivo Company und anderen Fabriken zusammen, die Lötpastendruckverfahren verwenden. Die Anwendung von Lötpaste ist heute sehr unterschiedlich, vom Drucken bis zum Sprühen. Die minimale lineare Breite unserer Maschine kann bis zu 0,15 mm betragen. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte die Website: www.pachda.com
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
