Indium Corporation's Jason Choudirecteur technique régional pour Taïwan, et Kenny Chiongingénieur principal du support technique, feront une présentation à la 2016 Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) qui se tiendra du 30 novembre au 3 décembre à Suntec City, à Singapour.
La présentation de Chou et Chiong, intitulée " Test Method to Evaluate a Robust Ball-Grid Array (BGA) Ball-Mount Flux" (Méthode d'essai pour évaluer un flux de montage de billes robuste ), a étudié un nouveau flux de montage de billes BGA sans halogène conçu pour lutter contre les défauts de billes manquantes et de ponts de billes dans le processus de montage de billes. La présentation aborde cinq méthodes d'essai utilisées pour vérifier la stabilité du flux et sa large gamme d'applications.
Les réseaux de billes (BGA) sont couramment utilisés dans l'emballage électronique, mais les étapes du processus et le traitement thermique avant le processus de montage des billes BGA deviennent de plus en plus complexes. Cela peut entraîner des défauts de billes manquantes ou de ponts de billes qui causent des pertes de rendement importantes au cours du processus de montage des billes. En outre, l'utilisation de conservateurs de soudabilité organiques (OSP) aide à protéger la surface de la pastille contre l'oxydation, mais nécessite une étape supplémentaire pour l'élimination avant le processus de montage de la pastille.
Chou fournit une assistance technique aux clients d'Indium Corporation à Taïwan, en particulier dans l'industrie des semi-conducteurs. M. Chou est titulaire d'une maîtrise en chimie de l'université nationale Tsing Hua et d'une licence en chimie de l'université nationale Cheng Kung. Il a été chef de groupe au National Nano Device Laboratories, à Tainan (Taïwan), où il a collaboré avec des professeurs d'université et des professionnels de l'industrie sur des projets spéciaux pour la fabrication de semi-conducteurs.
Chiong est basé à Singapour et assiste les clients dans l'optimisation des processus de fabrication, y compris l'assistance technique pour l'ensemble des produits d'Indium Corporation. Avant de rejoindre Indium Corporation, Kenny fournissait une assistance technique pour les processus de technologie de montage en surface, ainsi que pour l'équipement. En outre, il a également examiné les conceptions pour l'assemblage de cartes de circuits imprimés afin de maintenir la qualité, la livraison et la production optimale pour les normes de fabrication. M. Chiong est titulaire d'une licence en ingénierie mécanique et de fabrication de l'Universiti Malaysia Sarawak et a obtenu son Six Sigma Green Belt.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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