Indium Corporation's Jason ChouTechnischer Gebietsleiter für Taiwan, und Kenny Chiong, Senior Technical Support Engineer, werden auf der 2016 Konferenz für elektronische Verpackungstechnik (EPTC) vom 30. November bis 3. Dezember in Suntec City, Singapur.
Der Vortrag von Chou und Chiong, Test Method to Evaluate a Robust Ball-Grid Array (BGA) Ball-Mount Flux, untersuchte ein neuartiges halogenfreies BGA-Flussmittel für die Kugelmontage, das zur Bekämpfung von Missing-Ball- und Ball-Bridge-Fehlern im Kugelmontageprozess entwickelt wurde. In der Präsentation werden fünf Testmethoden beschrieben, mit denen die Stabilität des Flussmittels und sein breites Anwendungsspektrum überprüft wurden.
Ball-Grid-Arrays (BGAs) werden häufig in der Elektronikverpackung verwendet, doch die Prozessschritte und die Wärmebehandlung vor dem BGA-Kugelmontageprozess werden immer komplexer. Dies kann zu Missing-Ball- oder Ball-Bridge-Fehlern führen, die während des Ball-Mount-Prozesses erhebliche Ertragseinbußen verursachen. Darüber hinaus trägt die Verwendung von organischen Lötbarkeitsschutzmitteln (OSP) dazu bei, die Pad-Oberfläche vor Oxidation zu schützen, erfordert jedoch einen zusätzlichen Schritt zur Entfernung vor dem Ball-Mount-Prozess.
Chou bietet technische Unterstützung für die Kunden der Indium Corporation in Taiwan, wobei der Schwerpunkt auf der Halbleiterindustrie liegt. Chou erwarb seinen Master-Abschluss in Chemie an der National Tsing Hua University und seinen Bachelor-Abschluss in Chemie an der National Cheng Kung University. Er war Gruppenleiter bei den National Nano Device Laboratories in Tainan, Taiwan, wo er mit Universitätsprofessoren und Fachleuten aus der Industrie an speziellen Projekten für die Halbleiterherstellung zusammenarbeitete.
Chiong ist in Singapur ansässig und unterstützt Kunden bei der Optimierung von Fertigungsprozessen, einschließlich des technischen Supports für die gesamte Produktpalette von Indium Corporation. Bevor er zur Indium Corporation kam, leistete Kenny Chiong technische Unterstützung für Prozesse der Oberflächenmontage sowie für Geräte. Außerdem überprüfte er Entwürfe für die Leiterplattenbestückung, um die Qualität, die Lieferung und den optimalen Output für die Fertigungsstandards zu gewährleisten. Chiong hat einen Bachelor-Abschluss in Maschinenbau und Fertigungstechnik von der Universiti Malaysia Sarawak und hat seinen Six Sigma Green Belt erworben.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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