Les experts en technologie d'Indium Corporation feront une présentation à PCIM Europe du 20 au 22 mai à Nuremberg, en Allemagne.
Karthik Vijay, directeur technique pour l'Europe, l'Afrique et le Moyen-Orient, présentera la réduction des vides et l'amélioration des propriétés thermiques des préformes de soudure enrobées de flux. Ce document traite des attributs uniques des préformes de soudure enrobées de flux et des techniques de fabrication améliorées qui permettent d'obtenir une couverture de flux cohérente et contrôlée sur toute la surface de la préforme. Dans tous les tests, les préformes enrobées de flux ont permis d'obtenir des niveaux de vide nettement inférieurs à ceux de la pâte à braser.
Eugene Davies, ingénieur d'application, animera un atelier intitulé " Solder TIMs for Superior Thermal Management in Power Electronics". Cet atelier traitera des matériaux d'interface thermique contenant de l'indium, développés spécifiquement pour les applications de haute puissance, et de leurs performances comparées à celles de la graisse thermique. Le Heat-Spring® breveté par Indium Corporation, une feuille composée d'indium et d'alliages contenant de l'indium, a été testé par rapport à des graisses thermiques. Dans tous les tests, le Heat-Spring® a constamment surpassé la graisse thermique en atteignant des températures plus basses pour la matrice de puissance, empêchant ainsi la surchauffe de la matrice de puissance. Ce résultat a été obtenu en améliorant la conductivité de l'interface thermique (en réduisant la résistance de l'interface thermique), en particulier au fil du temps.
Vijay est basé au Royaume-Uni et gère les programmes technologiques et l'assistance technique d'Indium Corporation dans toute l'Europe. Son expertise se concentre sur la pâte à braser, les brasures techniques, les matériaux d'interface thermique et les matériaux d'assemblage électronique de qualité semi-conducteur. Vijay est actif au sein de plusieurs organisations industrielles, notamment IMAPS et SMTA, et a fait des présentations lors de forums et de conférences industrielles au niveau international. Il est titulaire d'une maîtrise en science des systèmes et en ingénierie industrielle de l'université de Binghamton, université d'État de New York.
M. Davies apporte son soutien en matière d'ingénierie d'application aux clients d'Indium Corporation en Italie, en Espagne, au Portugal, à Malte, en Afrique et au Moyen-Orient pour ce qui est de la pâte à braser, des préformes de brasage technique et de la gestion thermique. Il est titulaire d'une maîtrise en ingénierie électrique et électronique de l'université de Newcastle, au Royaume-Uni.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à [email protected].
