Technologieexperten der Indium Corporation werden auf der PCIM Europe vom 20. bis 22. Mai in Nürnberg, Deutschland, vertreten sein.
Karthik Vijay, technischer Leiter für Europa, Afrika und den Nahen Osten, wird über die Verringerung von Lunkern und die Verbesserung der thermischen Eigenschaften von flussmittelbeschichteten Lotvorformlingen berichten. In diesem Vortrag werden die einzigartigen Eigenschaften flussmittelbeschichteter Lotvorformlinge und die verbesserten Fertigungstechniken erörtert, mit denen eine gleichmäßige, kontrollierte Flussmittelabdeckung auf der gesamten Oberfläche des Vorformlings erreicht wird. In allen Tests erreichten die flussmittelbeschichteten Vorformlinge im Vergleich zu Lotpaste deutlich niedrigere Porenwerte.
Eugene Davies, Anwendungstechniker, wird einen Hersteller-Workshop mit dem Titel Solder TIMs for Superior Thermal Management in Power Electronics geben. In diesem Workshop werden indiumhaltige thermische Schnittstellenmaterialien, die speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurden, und ihre Leistung im Vergleich zu Wärmeleitpaste behandelt. Die patentierte Heat-Spring® der Indium Corporation, eine Folie aus Indium und indiumhaltigen Legierungen, wurde im Vergleich zu Wärmeleitfetten getestet. In allen Tests schnitt Heat-Spring® durchweg besser ab als thermische Fette, da es niedrigere Temperaturen auf dem Power Die erreichte und so eine Überhitzung des Power Die verhinderte. Dieses Ergebnis wurde durch die Verbesserung der Leitfähigkeit der thermischen Schnittstelle (Verringerung des Widerstands der thermischen Schnittstelle) erreicht, insbesondere im Laufe der Zeit.
Vijay ist in Großbritannien ansässig und leitet die Technologieprogramme und den technischen Support der Indium Corporation in ganz Europa. Sein Fachwissen konzentriert sich auf Lötpaste, technische Lote, Materialien für thermische Schnittstellen und Materialien für die Elektronikmontage in Halbleiterqualität. Vijay ist in mehreren Industrieorganisationen aktiv, darunter IMAPS und SMTA, und hat auf internationalen Industrieforen und Konferenzen Vorträge gehalten. Er erwarb seinen Master-Abschluss in Systemwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen an der Binghamton University, State University of New York.
Davies bietet anwendungstechnische Unterstützung für die Kunden der Indium Corporation in Italien, Spanien, Portugal, Malta, Afrika und dem Nahen Osten in den Bereichen Lötpaste, technische Lötvorformlinge und Wärmemanagement. Er erwarb seinen Master-Abschluss in Elektrotechnik und Elektronik an der Newcastle University, UK.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected].
