Indium Corporation présentera la pâte à braser Indium11.8HF-SPR, une nouvelle pâte à braser sans nettoyage et sans Pb conçue pour répondre aux exigences actuelles et futures des fabricants de téléphones mobiles en matière d'impression de caractéristiques fines, lors du salon Productronica India 2018, qui se tiendra du 26 au 28 septembre à Bengaluru, en Inde.
L'Indium11.8HF-SPR répond spécifiquement aux besoins des clients en matière de pâte à souder haute performance avec de la poudre de type 5. Cette nouvelle pâte à souder offre une efficacité de transfert d'impression au pochoir sans précédent sur la plus large gamme de processus, tout en conservant une performance de refusion à la pointe de l'industrie.
Avantages de l'Indium11.8HF-SPR :
- Sans halogène selon la méthode d'essai IEC 61249-2-21 EN14582
- Efficacité de transfert élevée à travers de petites ouvertures ( 0,66AR)
- Longue durée de vie du pochoir (>12 heures)
- Élimine l'affaissement à chaud et à froid pour éviter les défauts de pontage et de perlage de la soudure.
- Evite le potentiel de HIP et les défauts de grainage grâce à une barrière d'oxydation unique.
- Reflue à la fois dans l'air et dans l'azote
Indium Corporation et MEL Systems and Services Ltd. (MELSS) partageront un stand dans le hall 3, stand PA15.
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