Die Indium Corporation wird auf der Productronica India 2018, die vom 26. bis 28. September in Bengaluru, Indien, stattfindet, die Indium11.8HF-SPR-Lötpaste vorstellen, eine neue Pb-freie No-Clean-Lötpaste, die für die aktuellen und zukünftigen Anforderungen der Hersteller von Mobiltelefonen für den Fine-Feature-Druck entwickelt wurde.
Indium11.8HF-SPR ist speziell auf die Bedürfnisse der Kunden nach einer Hochleistungs-Lötpaste mit Typ-5-Pulver zugeschnitten. Diese neue Lötpaste bietet eine noch nie dagewesene Effizienz bei der Übertragung von Schablonendrucken in einer Vielzahl von Prozessen bei gleichzeitiger Beibehaltung der branchenführenden Reflow-Leistung.
Vorteile von Indium11.8HF-SPR:
- Halogenfrei nach IEC 61249-2-21 Prüfverfahren EN14582
- Hohe Übertragungseffizienz durch kleine Öffnungen ( 0,66AR)
- Lange Lebensdauer der Schablone (>12 Stunden)
- Eliminiert Heiß- und Kaltverformung, um Brückenbildung und Lötperlenbildung zu verhindern
- Vermeidet das Potenzial für HIP und Graping-Defekte durch eine einzigartige Oxidationsbarriere
- Rückfluss in Luft und Stickstoff
Indium Corporation und MEL Systems and Services Ltd. (MELSS) werden sich einen Stand in Halle 3, Stand PA15, teilen.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
