Indium Corporation présentera sa pâte à souder Indium8.9HF au salon Productronica India, qui se tiendra du 25 au 27 septembre à Greater Noida, dans la région de la capitale nationale de Delhi, en Inde.
Indium8.9HF est une série de pâtes à souder éprouvée qui offre des solutions sans nettoyage et sans halogène conçues pour produire un faible voilage, une fiabilité électrique accrue et une meilleure stabilité pendant le processus d'impression. Dans des conditions optimales, Indium8.9HF :
- Les performances d'impression restent constantes jusqu'à 12 mois au réfrigérateur.
- Maintient d'excellentes performances d'impression et de refusion après un mois de séjour à température ambiante.
- Fournit une excellente réponse à la pause, même après avoir été laissé sur le pochoir pendant 60 heures.
- Résiste à l'étalement prématuré du flux pour éviter l'oxydation des surfaces
- Fonctionne avec des alliages Pb et sans Pb
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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