Indium Corporation présentera ses pâtes à braser no-clean réduisant le vide pour aider les clients à Avoid the Void™ lors de l'IPC APEX Expo, qui se tiendra du 15 au 17 mars à Las Vegas (Nevada).
Indium Corporation, leader dans la fourniture de matériaux et de résultats pour la réduction des vides, a spécifiquement formulé la pâte à braser Indium10.1 pour réduire les vides de manière significative en dessous de la moyenne de l'industrie - pour une meilleure fiabilité des produits finis. L'Indium10.1 offre de solides capacités de refusion et une large fenêtre de traitement, ce qui permet de s'adapter à différentes tailles de cartes et exigences de débit, et de minimiser les défauts.
Pour une option sans halogène, la pâte à braser Indium8.9HF offre un taux de vide très faible. Sa technologie unique de barrière à l'oxydation la rend parfaitement adaptée à une variété d'applications, en particulier l'assemblage automobile.
En plus d'un transfert d'impression exceptionnel et d'une excellente réponse à la pause, l'Indium10.1 et l'Indium8.9HF offrent tous deux une excellente soudabilité pin-in-paste et un excellent remplissage des trous, tout en restant stables à température ambiante jusqu'à 30 jours.
Grâce à Avoid the Void, les fabricants n'ont plus à se contenter de niveaux inacceptables de vide lors du brasage des QFN, des CSP ou des BGA.
Indium10.1 and Indium8.9HF are part of Indium Corporation's family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium Corporation's low voiding solder paste, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
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